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割开内部是这样的
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刘岳晓:正常生产一百多米后出现的,我觉得是不是因为导体把内模的温度带走了导致模口温度降低,出料不均匀造成的呢
正常生产一百多米后出现的,我觉得是不是因为导体把内模的温度带走了导致模口温度降低,出料不均匀造成的呢
你发的这个照片包看起来是软的,要是因为模具口温度低了,绝缘表面应该没有那么光滑
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jirui123:这不明显是倒胶了嘛
这不明显是倒胶了嘛
导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?
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jirui123:这不明显是倒胶了嘛刘岳晓:导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?
挤压有点大
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jirui123:这不明显是倒胶了嘛刘岳晓:导体18.7mm,内模19.7mm.内模大了吗?zhangyuhang564851702:挤压有点大
多大合适