高频问题（HDMI衰减测试过不了 ） - 简版
求助各位高人：
HDMI 1.5M长 材质铜包钢的现在衰减测试到第四对的衰减时数据是乱的。
据有经验人士分析可能有2个原因：1.线材本身衰减过不了
2.接点错误。
但是现在确认点是：接点跟协会的要求是一致的。线材是供应商提供（没有报告）
现在是我的客户把单价压的很低，但是要求衰减过？纠结这个问题需要怎么解决？？？
求高人指点~！~！~！~
导体外径下公差，电阻增大，影响传输效果及阻抗；所以一般都采用上公差的导体做发泡线。高频时信号传输会出现集肤效应，信号只是在导体的表面流过，所以要求导体表面要平滑，绞合绝对不能出现跳股现象，单支导体及绞合后的圆整度要好。导体束绞、绝缘押出及芯线对绞时张力都不能过大，以防拉细导体。</div><div>2.绝缘：</div><div>在绝缘时影响衰减的因素主要有绝缘材料、绝缘线径稳定性、发泡电容值及气泡匀密度、同心度（发泡层及结皮的同心度）、芯线的圆整度。在测试频率越高时对发泡材料的要求越高，但现在所用的DGDA3485是现在高频线用得最广泛的化学发泡料。控制绝缘主要有以下几项：A.外径要控制在工艺要求偏差±0.02mm之内；B.发泡要均匀致密，电容要控制在工艺要求偏差±1.0PF之内；C.绝缘外结皮厚度控制在0.05mm以内；D.色母配比不能过大，越少越好，在1.5%左右；E.外观：外观要光滑均匀，无杂质，椭圆度在85%以上。绝缘押出不能偏心，同心度控制在90%以上。</div><div>3.对绞</div><div>对绞对衰减也有很大的影响，主要是发泡变形造成两根导体之间的间距发生变化：产生电容不稳定从而影响衰减不过。控制关键：A. 芯线张力过大造成内侧起绞痕，使绝缘厚度产生变化（范围设定值见作业指导书）；B. 铝箔及麦拉的张力不均匀稳定。包覆要紧密但不能太重，张力过大阻抗会变小，衰减差。但包带张力过小会包得太松，芯线容易移位，剥皮时也容易散开。（具体值见作业指导书）C. 收线过大压伤芯线；D. 麦拉容易松散。对装配加工及成品的电气性能有很大影响。根据部分资料的描述，铝基的厚度在低频时对衰减影响较大，高频时影响衰减的主要是发泡及发泡料的介质损耗角。行业内现在主要是用25u厚的铝箔及麦拉，太厚会影响尺寸及成本，因此不考虑。</div><div>在就是控制 成缆 编织的张力 以防芯线成缆等变形出现有的良</div><div>
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［dxdlw513 在 2011-12-15 9:05:11 编辑过］
如果是测试问题不会都出在第4对，
应该是供应商提供的线材有问题，
有时候供应商提供的线材不一定测试会过的，
所以找一下供应商，看一下是否有测试报告，
我准备把头取掉 只测线材看看是否可以过，谢谢各位了 ~！~！·
问题解决了 ，感谢各位大大。。线材有问题。。。第四对的张力太大了。都有勒痕了。发泡PE都挤憋了~！~！~1·
刚开始慌神了吗 。客户一定要结果~！~！~！抱歉抱歉~！~！
1、先测试裸线，我估计裸线应该没问题，如果要是裸线有问题的话，你其他几对也应该过不了。
2、测试工程师或者测试夹具的第四对看看有没有问题
3.看第4对的Impedance与其他对有没有特别的差异，检查connect &cable impedance，可以看到哪个部分不良，或制具，或PCB，或焊接，and so on
dxdlw513:
为什么要用铜包钢呢？建议换成镀锡铜 ......［dxdlw513 在 2011-12-15 9:05:11 编辑过］
這樣的帖子也加分！！！“为什么要用铜包钢呢？”居然會問這樣的問題，現在很多小廠為了打價格戰，都採用了便宜的導體，如果還是鍍錫銅，怎麼拼價格呢？我之前也開發過，銅包鋁也做過，都是合格的，重點在於含銅的比例控制，高頻產品的集膚效應使導體可以朝這方面發展！
学习了，飘过水
普通的电镀铜包钢都可以过2.5米，你的1.5米都过不了肯定是芯线不稳定，比如两芯线线径不一致，发泡度不稳定等，还有就是物理长度是否差不多？从这几个方面考虑问题基本出来了