首页 > 数据 高频线缆
[HDMI] 高频问题(HDMI衰减测试过不了 )
P:2011-12-15 09:00:00
5
为什么要用铜包钢呢?建议换成镀锡铜 <div>衰减总和= a衰减=a金属衰减+a介质材料衰减+a阻抗不均匀时反射引起的附加衰减影响衰减的主要因素 <div>1. 导体:
导体外径下公差,电阻增大,影响传输效果及阻抗;所以一般都采用上公差的导体做发泡线。高频时信号传输会出现集肤效应,信号只是在导体的表面流过,所以要求导体表面要平滑,绞合绝对不能出现跳股现象,单支导体及绞合后的圆整度要好。导体束绞、绝缘押出及芯线对绞时张力都不能过大,以防拉细导体。</div><div>2.绝缘:</div><div>在绝缘时影响衰减的因素主要有绝缘材料、绝缘线径稳定性、发泡电容值及气泡匀密度、同心度(发泡层及结皮的同心度)、芯线的圆整度。在测试频率越高时对发泡材料的要求越高,但现在所用的DGDA3485是现在高频线用得最广泛的化学发泡料。控制绝缘主要有以下几项:A.外径要控制在工艺要求偏差±0.02mm之内;B.发泡要均匀致密,电容要控制在工艺要求偏差±1.0PF之内;C.绝缘外结皮厚度控制在0.05mm以内;D.色母配比不能过大,越少越好,在1.5%左右;E.外观:外观要光滑均匀,无杂质,椭圆度在85%以上。绝缘押出不能偏心,同心度控制在90%以上。</div><div>3.对绞</div><div>对绞对衰减也有很大的影响,主要是发泡变形造成两根导体之间的间距发生变化:产生电容不稳定从而影响衰减不过。控制关键:A. 芯线张力过大造成内侧起绞痕,使绝缘厚度产生变化(范围设定值见作业指导书);B. 铝箔及麦拉的张力不均匀稳定。包覆要紧密但不能太重,张力过大阻抗会变小,衰减差。但包带张力过小会包得太松,芯线容易移位,剥皮时也容易散开。(具体值见作业指导书)C. 收线过大压伤芯线;D. 麦拉容易松散。对装配加工及成品的电气性能有很大影响。根据部分资料的描述,铝基的厚度在低频时对衰减影响较大,高频时影响衰减的主要是发泡及发泡料的介质损耗角。行业内现在主要是用25u厚的铝箔及麦拉,太厚会影响尺寸及成本,因此不考虑。</div><div>在就是控制 成缆 编织的张力 以防芯线成缆等变形出现有的良</div><div>
</div></div>
帖 子 奖 罚 导体外径下公差,电阻增大,影响传输效果及阻抗;所以一般都采用上公差的导体做发泡线。高频时信号传输会出现集肤效应,信号只是在导体的表面流过,所以要求导体表面要平滑,绞合绝对不能出现跳股现象,单支导体及绞合后的圆整度要好。导体束绞、绝缘押出及芯线对绞时张力都不能过大,以防拉细导体。</div><div>2.绝缘:</div><div>在绝缘时影响衰减的因素主要有绝缘材料、绝缘线径稳定性、发泡电容值及气泡匀密度、同心度(发泡层及结皮的同心度)、芯线的圆整度。在测试频率越高时对发泡材料的要求越高,但现在所用的DGDA3485是现在高频线用得最广泛的化学发泡料。控制绝缘主要有以下几项:A.外径要控制在工艺要求偏差±0.02mm之内;B.发泡要均匀致密,电容要控制在工艺要求偏差±1.0PF之内;C.绝缘外结皮厚度控制在0.05mm以内;D.色母配比不能过大,越少越好,在1.5%左右;E.外观:外观要光滑均匀,无杂质,椭圆度在85%以上。绝缘押出不能偏心,同心度控制在90%以上。</div><div>3.对绞</div><div>对绞对衰减也有很大的影响,主要是发泡变形造成两根导体之间的间距发生变化:产生电容不稳定从而影响衰减不过。控制关键:A. 芯线张力过大造成内侧起绞痕,使绝缘厚度产生变化(范围设定值见作业指导书);B. 铝箔及麦拉的张力不均匀稳定。包覆要紧密但不能太重,张力过大阻抗会变小,衰减差。但包带张力过小会包得太松,芯线容易移位,剥皮时也容易散开。(具体值见作业指导书)C. 收线过大压伤芯线;D. 麦拉容易松散。对装配加工及成品的电气性能有很大影响。根据部分资料的描述,铝基的厚度在低频时对衰减影响较大,高频时影响衰减的主要是发泡及发泡料的介质损耗角。行业内现在主要是用25u厚的铝箔及麦拉,太厚会影响尺寸及成本,因此不考虑。</div><div>在就是控制 成缆 编织的张力 以防芯线成缆等变形出现有的良</div><div>
</div></div>
[dxdlw513 在 2011-12-15 9:05:11 编辑过]
810707 奖励 0 金币,.05 声望,于 2011-12-19 23:23:58 原因:积极回答问题
fiber joint - 光纤接头 (0) 投诉
21
你需要登录才能发表,点击登录。