各位大侠帮我看看，这个发泡是怎么回事(有图） - 简版
hansen
1 楼
2011-09-15 11:10:28
适当调整导体预热以及模头温度，试试看。
jiang4611
2 楼
2011-09-15 13:42:56
押出溫度太高.
xj6918995
3 楼
2011-09-15 15:44:48
导体预热高了
一点一滴
4 楼
2011-09-15 18:29:50
45pa
5 楼
2011-09-16 08:01:18
预热或融体温度高，成型困难。
zhyx2006
6 楼
2011-09-16 08:40:59
寻正解。。。。。
amjjamjj
7 楼
2011-09-17 16:21:35
从图上看不良出现在线材的一侧,楼主可以检查是否是导体表面有污染造成?
stranger
8 楼
2011-09-19 14:12:21
估计是导体预热温度高了.
蓝色的太阳
9 楼
2011-09-25 21:52:38
适当调整预热温度，及机头温度
nibangjin
10 楼
2011-09-26 14:07:46
出图片看应该是因为押出压力不够所致，个人怀疑空洞出现在机头的合胶缝一侧？可以从以下几个方面着手解决：
1、适当降低发泡度。
2、适当降低押出工艺温度。
3、增加押出内外模具之间的距离。
4、内曾涂覆料中添加千分之3-5的EAA。
5、检查注气针的流量是否过大？
发泡技术员
11 楼
2011-09-27 13:19:21
是不是主机内模孔偏大了,而且机头压力低造成的