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[问题求助] 各位大侠帮我看看,这个发泡是怎么回事(有图)

P:2011-09-15 10:17:58

1

lapping direction - 绕包方向 (0) 投诉

P:2011-09-15 11:10:28

2

适当调整导体预热以及模头温度,试试看。

pupinization point - 加感点 (0) 投诉

P:2011-09-15 13:42:56

3

押出溫度太高.

DHP copper - 磷脱氧铜 (0) 投诉

P:2011-09-15 15:44:48

4

导体预热高了

liquid crystal polymer - 液晶聚合物 (0) 投诉

P:2011-09-15 18:29:50

5

plugged - 塞紧的 (0) 投诉

P:2011-09-16 08:01:18

6

预热或融体温度高,成型困难。

monolayer - 单层 (0) 投诉

P:2011-09-16 08:40:59

7

寻正解。。。。。

SHF - super high frequency超高频 (0) 投诉

P:2011-09-17 16:21:35

8

从图上看不良出现在线材的一侧,楼主可以检查是否是导体表面有污染造成?

scalping - (线锭)去屑,脱屑;修整(线锭);剥皮(线杆);抛光(线模) (0) 投诉

P:2011-09-19 14:12:21

9

估计是导体预热温度高了.

 

elementary section - 单元区段 (0) 投诉

P:2011-09-25 21:52:38

10

适当调整预热温度,及机头温度

SER - 圆型进屋电缆。以三条交连 PE 绝缘之芯线及一条地线绞合而成,空隙以适当之填料,再叠捲电缆芯保护带后以 PVC 被覆之。 (0) 投诉

P:2011-09-26 14:07:46

11

出图片看应该是因为押出压力不够所致,个人怀疑空洞出现在机头的合胶缝一侧?可以从以下几个方面着手解决:

1、适当降低发泡度。

2、适当降低押出工艺温度。

3、增加押出内外模具之间的距离。

4、内曾涂覆料中添加千分之3-5的EAA。

5、检查注气针的流量是否过大?

H-core - H型线芯 (0) 投诉

P:2011-09-27 13:19:21

12

是不是主机内模孔偏大了,而且机头压力低造成的

foamed polypropylene cable filler - 泡沫聚丙烯电缆填充剂 (0) 投诉

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