SFP+ PASSIVE L=3M, Return loss:<-10dB 300khz-10GHZ,测试4PCS样品均在9.5G-10G不过,而且最高点都在9.8G。
IMPEDANCE都在规格内,波形也还正常,但全部偏下限,焊点92ohm以下。
但上次测试过了,最大-12.4dB,焊点控制在94ohm以上。
目前对策是:加工时将焊点阻抗拉高,另外测试板阻抗也不太好,打算弄个新的测试板,不知大家有什么高见?
sample1 /pair1/SDD11
sample1 /pair2/SDD11
sample1 /pair1/ConnA+Cable/IMPEDANCE

sample1 /pair1/ConnB/IMPEDANCE

sample1 /pair2/ConnA+Cable/IMPEDANCE

sample1 /pair2/ConnB/IMPEDANCE

图是真看不懂
大家给点意见,解决后会一起分享经验,如何?
目前进度:准备先测RAW CABLE和PCB再做成品。
楼主,并线重叠有多少
我们公司也做SFP+,SFP,QSFP,SAS,
头端阻抗有点偏低,再换个测试板阻抗高点的试,

阻抗片底造成的,成品阻抗不小于95歐姆应该可以做到。


还需要详细的说明
楼主芯线绝缘是什么材质