12706中关于分相屏蔽和统包总屏蔽有大概描述：
在分相屏蔽和总屏蔽材料相同时，内寸层和填充可以用半导电的，
而在分相屏蔽和总屏蔽材料不相同时，则必须采用隔离套。
怎么理解？请指教，谢谢
“第二句，当屏蔽材料和统包金属材料不同时，必须挤包隔离套进行隔离。”
我问的是为什么要这么规定？
当材料相同时为什么可以用半导电材料？
先解释你第一个问题： 隔离套：重点在隔离二字，隔离是的两种不同的金属，从化学及物理的角度考虑，铜和铁两种金属的活性不同，当相互接触会加速铜的氧化。隔离套因此一定要是挤包，不能绕包，因为绕包有间隙，可能产生相互接触。
你的第二个问题：
当材料相同时为什么可以用半导电材料？其实你仔细看下标准，这种结构的使用范围:这句话是12706.2中8.2部分的一句话。标准的意思是这种电缆的线芯是三层共挤，但不是分相金属屏蔽，而是统包金属屏蔽。这种电缆的工艺是三层共挤线芯出来以后不进行铜带屏蔽，而是直接成缆，然后绕包半导电带。然后再铜带屏蔽。那么这个时候的半导电包带就和分相屏蔽时的外屏作用差不多了。
请楼上的朋友查看一下12706-2 8。3 章节描述
我也晕了，谢谢你的解答
麻烦你再确认一下
是的
那么如果有分相和统包，用半导电和不用半导电在性能上有和区别可以预见？
谁见过这种结构的中压电缆？分相+统包（材料相同），解释一下！