工艺描述如下:
导体:7/0.2 BC
绝缘:HDPE ID1.0
对绞:1对
屏蔽:纵包铝箔10X0.025
编织16/4/0.12 BC L:25
护套:黑色PVC OD4.1 厚0.8 挤管式
这种结构测试阻抗为68左右,现在客户有如下要求:
阻抗为85-115,但不能增加绝缘线外外径,也就是说导体结构和绝缘还是一样的,坐等各位兄弟姐妹来解决,先行谢过!
发泡呗,so easy
试试用发泡+SKIN结构,导体尽量用下限铜,线径做到上限,SKIN厚度0.05mm,电容145左右,对绞绞距放大,铝箔包带张力尽量放松,刚好能伸直就好。
发泡都不行。。
必须减小导体或者增加绝缘外径。
Foam+skin結構應該可以, 但發泡度要求也會很高,看設備能力吧,個人建議還是把導體改小!
采用两根实心HDPE filler填充,外径为1.0mm左右,信号线采用发泡40%,就可达到100 ohms的要求
9L 的想法很好,不过貌似不能实现。
一个简单的办法,一对先做一个薄壁护套,然后加铝箔编织,再护。
这个方法,符合不改变芯线要求。
看来我的建议和你的客户比较接近
。
如果你客户没有限制内层材质要求,可以使用PE/PP类,厚度可考虑0,3左右,既能达到目的又便于加工。
祝你早日成功。