我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,
总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,
但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!
还是外模成型问题吧!
是不是压力高了!
绝缘电阻的设定有没有可以参考的标准,现在做的都比较乱。从2M到50M的信号线都有碰到过,电压和漏电流设置也不一样
学习下
应该是外模压力的问题,只要调机时让外观OK,不要产生毛边就行了
请问外模压力如何影响绝缘阻抗
albertzh2:
我司生产希捷的USB3.0转接的线材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),线的长度也只有30CM,现在制程测试时老测试NG,
总是显示绝缘阻抗不过,我们的测试要求是500V;50M欧,总是显示地线与铁壳之间的阻抗有异常,成型内模以后测试都是PASS,
但成型外模后就出现以上情况,一直很困扰我,有哪位能解释这个问题呵???真诚请教!!!
显示有异常,但是其阻抗实际值是多少?或者漏电流是多少?
1.冲压铁壳时是否把芯线夹伤;
2.成型外模时是铁壳不易散热,可能会将造成铁壳内的芯线异常;
3.内模时是否有把芯线压伤,靠近铁壳两边的焊点是否偏大;
4.刚刚成型完外模的需充分冷却后再测试,温度太高绝缘阻抗值会明显下降
以上供参考
或许跟制程有关系,是不是焊接时锡点过大,这样也会造成绝缘阻抗NG的
50M欧的要求也太高了 ,不好做。一般要求在5M以上就可以,要求高的20M就不好做了。
建议你
1. 电线生产时你把信号线都改成高密度PE去做,导体在押出的时候做好预热,注意芯线附着力要好。
2.焊接是注锡点均匀,不要使用助焊剂。焊接完成后用70度左右带吹风的烘箱烘烤一个小时。
3.马口铁装配前注塑内模,内模后包一层高温纸再装马口铁。
内模成型时芯线跑到内模表层,或是靠近表层,装铁壳后与铁壳电气间隙过小。
为什么会那么高,客户要求?
建议:
300V,10M OHM, 0.5~1MA