最近SATA总是间断冲胶，有何良策 - 简版
最近SATA总是间断性冲胶（客户抱怨不断），有何良策。
目前我们采取400M剪断看下（实在是没有办法了） 模具都是新的，人员是老手
请各位高手指点指点。。。
外被是PVC还是NHFR的啊？
建议换机头试试，换成排线机头压力小、偏芯好调、线好穿。
个人之见，仅供参考！
jizhuan501:
外被是PVC还是NHFR的啊？
嘉森的PVC
换模具
摸具是新的。。考虑到了可能磨损，但是还是有。。
可能设计上不完善，有没有好模具推荐下？
［zhengliang 在 2010-4-25 10:35:00 编辑过］
外被内模前有没有过专门的治具？
估计SATA线外被押出你应该加了治具，没有过治具的话，赶紧做个把，如果加了过线定位治具还冲胶的话，就是你的治具和内模搭配有问题
a.尽量使2p线平行进内模，具体方法可在进内模口加海绵或布用东西压住。
b.内模的沟深不够，就是说内模内的圆孔深度不够，导致定位治具和内模孔距离远了，定位效果不明显，导致冲胶，方法为叫模具供应商把沟深加到最长，这样定位治具和内模距离短。
c.机头压力不可太大，还有模具要适当，具体就得自己去做才知道
是機器壓力太了. 換臺舊機器開最好不要超過 70mm機. 再就是換免對ATA專用機頭開. 我們就是免對開的.只要鋁箔包得好. 可以開90M/分.操作很方便.
外被内模前有没有过专门的治具？
估计SATA线外被押出你应该加了治具，没有过治具的话，赶紧做个把，如果加了过线定位治具还冲胶的话，就是你的治具和内模搭配有问题
a.尽量使2p线平行进内模，具体方法可在进内模口加海绵或布用东西压住。
b.内模的沟深不够，就是说内模内的圆孔深度不够，导致定位治具和内模孔距离远了，定位效果不明显，导致冲胶，方法为叫模具供应商把沟深加到最长，这样定位治具和内模距离短。
c.机头压力不可太大，还有模具要适当，具体就得自己去做才知道
有专门的治具，内膜是新的。
外被料尽量用硬一些，P数 45P为宜，穿线经过整直架（与机头保同一水平面），再过引线模--内模(模具设计可以找个好一点的模具厂商),不要用打卷收线;采用甩桶收线。
2.材料上：
两对半成品（绕包铝箔对线）整体宽度和厚度相差不可过大（+0.015~-0.015)
3.检测上:
剥开线端测地线阻抗值,相差过大则说明有铝箔与外被之间胶量过大，即冲胶。
以上工艺控制好，冲胶不良会控制在客户可接收范围内！
其实就是磨具设计不行，有没有好的设计方法？给俺们参考下、、、
其实如果是一直都这样的话建议你还是赶紧弄台免对机头来开，真要省事好多，损耗也是大大滴降低的！
你可以用投影仪看下模具尺寸是不是有问题，如果是新做的模具但供应商那边做大了也会有这情况的！
30AWG的还是26AWG的？模具是在哪做的？
你用的尺寸是多少？
30AWG的还是26AWG的？模具是在哪做的？
你用的尺寸是多少？
26AWG 7P 尺寸： 2.1*7.9±0.15
扁平的还是8字的?
外模尺寸不会有多大影响，主要是内模。。
26AWG的基本上很少会有这种问题呀？
芯线OD为FOAM-PE:1.1mm，包带是使用钲威双包带，模具是在虎门做的，内模尺寸为1.35*3.15*5.15，押出前内模过了一个定位模！
扁平的还是8字的?
外模尺寸不会有多大影响，主要是内模。。
26AWG的基本上很少会有这种问题呀？
芯线OD为FOAM-PE:1.1mm，包带是使用钲威双包带，模具是在虎门做的，内模尺寸为1.35*3.15*5.15，押出前内模过了一个定位模！
給個聯繫方式，具體請教下你。
你的半成品线经太小了，不信你量量
不可能。線徑上是不存在問題的。因為我們已經試驗很多次了。線徑是最基本的。控制不好怎麼做高頻。
楼上说的免对的是啥意思啊。我们还在用最普通的排线机头在开呢。慢的要命。
但也试过一两次传统押出。可好像断线后穿线特别麻烦。。。。
不知哪位可以指点啊？！
要重源头处理的话，还是做4条地线吧
楼主可评估下，增加材料成本VS冲胶的不良及费用
要重源头处理的话，还是做4条地线吧
楼主可评估下，增加材料成本VS冲胶的不良及费用
呵呵!客戶要求的...
還是沒有解決...