2010年1月19日上午，中南大学“金杯电缆”奖学金签字仪式在中南大学材料科学与工程学院隆重举行。金杯电工股份有限公司总经理杨潮率副总经理俞南平、管理部部长曾宪道出席签字仪式，并做重要讲话。
“金杯电缆”奖学金是金杯电工股份有限公司与教育部直属“211”、“985”重点高校中南大学的重要合作之一，旨在进一步推动产学研结合，加强材料学科建设，培育一批有理想、有道德、有文化、有纪律的高层次人才，为优秀学子每年提供总额为3万元的经济支持，激励他们刻苦学习，奋勇争先。
签字仪式上，材料学院党委副书记肖来荣教授致欢迎词，感谢金杯电工股份有限公司长期以来对材料学院学科建设、学生培养提供的大力支持，并称：“金杯电缆奖学金的设立，为高校学科建设提供了帮助，也为青年学子的学习科研提供了动力，是一举多得的好事！”材料学院院长、金杯电工股份有限公司独立董事易丹青教授代表学院发表讲话，易教授指出：“金杯电工十年来突飞猛进的发展，得益于对科学技术的重视，得益于人才的引进与培养。‘金杯电缆’奖学金设立正是基于金杯‘尊重人才、引进人才、培养人才’的战略考虑。此举不仅为人才培养提供帮助，也为企业文化的宣传、人才的引进提供了助力，开创了一个合作双赢的局面。”研究生工作部部长白毅教授代表中南大学发表讲话，对金杯电工为学生工作提供的支持表示赞赏，并感慨的说“人才的培养是一个长期的工程，‘十年树木，百年树人’，教育事业需要政府、社会的大力支持。金杯电工在材料学院设立奖学金，是对人才的重视，更是一个企业社会责任感的体现。”学生代表、研究生会主席陈永勤在发言中表达了对公司的感激之情，并表示在今后的生活中，将以更饱满的热情投入学习科研，学成之后以感恩之心回报社会，回报所有支持帮助学生成长的团体和个人！