这次做USB线，USB线材为3.0mm(两端都为USB AM CONN)的和4.5mm的线材（一端为USB AM CONN 另一端为MIN USB BM CONN)。由于我们是根据客户的外观要求进行开模的，尺寸也按客户要求，刚开始选择的USB连接器都为普通型三件式的。模具开出来后，发现普通型的连接器过长，后铁壳的夹片升入到了SR成型区，于是将USB连接器都改为短体的。但由于短体的MIN USB BM为一体式的，没铁壳，要过EMI测试得先成型内模，再包层铜箔，然后再将编织焊接到铜箔上。由于刚进入这行业不久，想问下各位大虾：

1）MIN USB BM 这端的内模成型时，线材去外被要多长，是让内模包住点外被，还是刚好不让内模包住外被？我们采用的是不让内模包住外被，这样编织可以更好的焊接在铜箔上，不过由于没有内模固定外被，因为线材是4.5mm的 而外模的SR为6.0mm的，这样成型不饱模的概率很大。

2）包裹铜箔后，编织是要全部焊接到铁壳上才能过EMI测试吗？因为MIN USB BM 那端成型的问题，有些线重新焊了USB CONN ，员工把以前一些编织剪断了，这样只有大概1/3的编织搭接上铁壳，这样的能过EMI测试吗？

3)因为我们厂没有测试EMI的仪器，而客户又催的很急，样品物料又都用完了。现在问题是将样品寄给客户，还是重新备料再做？很是迷茫，请各位大虾能给出个主意。

包裹铜箔后，编织是要全部焊接到铁壳上才能过EMI测试吗？你的铜箔要与编织体焊要在一起，且要满，同时两端要加磁环。之前我做Microsoft的产品就是这样的。当然插头的EMI处理是一个方面，同样电线也是要考量的。比方你电线的遮蔽铝箔是否要用双面的，编织率是要在90%以上等等。

对于“现在问题是将样品寄给客户，还是重新备料再做？”应该是每个人的做事风格了，我个人认为：样品是要寄，但你一定要想办法或者叫你的朋友帮忙测试，在没有把握的情况下不论客户是否会承认都应该重新备料。

以上为个人观点，仅供参考！

我们没有加磁环，只是将编织焊接到铜箔上，锡点延伸到铁壳上，请问有具体的编织焊接方法或图片吗？感谢!