兄台是如何保证的,能详细讲述一下过程吗
对铝箔和绝缘的剥离力试验有没有做过,指点一下

双面热熔铝膜在绝缘上撕下不难啊,但是你说的剥离力 还真没有试过,但是能保证的是在撕下铝膜的时候对绝缘没有一点干扰
双面热熔铝膜从绝缘上可以撕下,但剥离力有要求的,太容易撕下是否剥离力能否达到要求.
你是那种绝缘结构?皮泡?能否透露你的发泡度?
发泡绝缘,发泡度为64%
我也去试验一下,呵呵
大家,能谈谈怎样有效得加大物理发泡的附着力,现我们用的是7540
适量的增加共聚物胶的配比,但是有些共聚物胶的比例太大对衰减是有影响的.
提高内导体的预热温度也能加的大发泡的附着力.
我个人认为7540当发泡胶不是很稳定的.
7540好像不好买啊,能提供供应渠道吗?
有7530的供应渠道吗?

买DOW的!呵呵
有钱还怕买不到东西!
都很专业啊“大家”。学习了。
7540是一种胶吗?它有耐腐蚀作用吗?
提高导体预热温度。使用线性低密度内层,加厚内层,添加EVA。或者直接使用UBEC-180当内皮诺。
热熔自粘铝箔怎么能够撕下来呢?这个自粘上去,装接头的时候,是铝箔带绝缘一起套进去的。能撕下来的话。那么在套接头的时候。铝箔会退出来的啊。所以我们热熔自粘的铝箔在制作的时候,都是粘上去不能撕下来的。
附着力不可过大哦。标准上都有规定的。如果过大拔不下来造成施工困难。有效得加大物理发泡的附着力,我本人认为可能只有提高导体光洁度和提高预热温度了,这样对参数影响小PE发泡专员:
大家,能谈谈怎样有效得加大物理发泡的附着力,