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USB 3.0 中Differential-to-common-mode conversion含意？ - 无图版

jakezheng --- 2009-03-21 15:40:13

1

不知道哪位大虾能给我详解一下USB 3.0 要求中：Differential-to-common-mode conversion（差分转同模）的具体含意？
wanglitao --- 2009-03-22 13:29:14

2

可以看看

jakezheng --- 2009-03-23 13:45:31

3

这个早就看过了，但还是不知道具体的意义？
jakezheng --- 2009-03-23 15:58:22

4

它和EMI又有什么关系呢？

leoleeson --- 2009-03-24 02:38:25

5

Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)

當一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導致Differential Signal(平衡式訊號)產生所謂的EMI效應.

要解決此一問題的最基礎理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.

從生產Cable的角度來說,衰減在低頻段與導體的損耗有關,在高頻段與介質損耗有關;至於相位就與絕緣的介電係數有所關聯囉.

希望以上的解釋可以幫助你分析.

另外,當你發現Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.

www.--litektw.com

Leo Lee

leoleeson --- 2009-03-24 02:46:30

6

Differential to Common Mode Conversion主要乃用来测试STP的Insertion Loss Mismatch(衰减不匹配)

当一对讯号线(例如为D+与D-)的讯号产生衰减差异或相位(Phase)差异时, SCD21就会变差.此一差异会导致Differential Signal(平衡式讯号)产生所谓的EMI效应.

要解决此一问题的最基础理论就是解决STP中的D+/D-的衰减及相位差异.

从生产Cable的角度来说,衰减在低频段与导体的损耗有关,在高频段与介质损耗有关;至于相位就与绝缘的介电系数有所关联囉.

希望以上的解释可以帮助你分析.

另外,当你发现Differential to Common Mode Converion无法PASS(在USB3.0为-20dB)时,通常此时的Cable Intra Pair Skew也会偏大.

www.--litektw.com

Leo Lee

jakezheng --- 2009-03-24 08:18:59

7

谢谢你！ 学习了。
李小龍 --- 2009-03-24 08:25:10

8

釐科科技的資深老大出現江湖
取个名字难 --- 2009-03-24 09:27:48

9

leoleeson:

Differential to Common Mode Conversion主要乃用来测试STP的Insertion Loss Mismatch(衰减不匹配)

当一对讯号线(例如为D+与D-)的讯号产生衰减差异或相位(Phase)差异时, SCD21就会变差.此一差异会导致Differential Signal(平衡式讯号)产生所谓的EMI效应.

要解决此一问题的最基础理论就是解决STP中的D+/D-的衰减及相位差异.

从生产Cable的角度来说,衰减在低频段与导体的损耗有关,在高频段与介质损耗有关;至于相位就与绝缘的介电系数有所关联囉.

希望以上的解释可以帮助你分析.

另外,当你发现Differential to Common Mode Converion无法PASS(在USB3.0为-20dB)时,通常此时的Cable Intra Pair Skew也会偏大.

www.--litektw.com

Leo Lee

很好 很强大！！！

Cabler --- 2009-03-24 09:55:57

10

高人出现了

jakezheng --- 2009-03-24 17:22:47

11

如果Differential to Common Mode Converion   pass的话，那是不是代表着EMI测试也能通过呢？

不知道有没有直接的换算关系？

leoleeson --- 2009-03-24 23:24:31

12

Dear Jakezheng,

在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 虽然Pass,也不能代表系统测试EMI可以完全的PASS.

因为整个EMI测试是整机含cable测试,所以即时你的Cable Pass规格上所言的SCD21,但也不能代表说你的Cable可以与任何的系统整合测试EMI完全没有问题.

但从另一个角度来说,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已经代表你具备相当的抵抗能力.

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Leo Lee

jakezheng --- 2009-03-25 19:28:31

13

Thank you ！Leoleeson

EMI和线材的总屏蔽及编织等都有极大的关系，但Differential to Common Mode参数好像跟总屏蔽及编织等没有关系（不知道您是否认同）？

Differential to Common Mode参数越好，就说明我的产品对外界的辐射或传导最小（在不考虑屏蔽的情况下）。

Jake

lakehu --- 2009-03-26 09:25:07

14

測試結果就是為了信號的完整性: 不平衡所帶來的電磁干撓.所以對線的intra skew要求极為嚴格.頻率越高,所產生的對內,對外電磁干撓越大.當然也影響到串音.另一對UTP-2.0用的將受到极大的串撓.不知各位意見如何?
lianguan --- 2009-03-26 16:10:32

15

有听说衰减不匹配会对串音影响，对EMI有影响还是第一次听说，学习了．
liangxiao --- 2009-03-27 16:44:20

16

leoleeson:

Dear Jakezheng,

在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 虽然Pass,也不能代表系统测试EMI可以完全的PASS.

因为整个EMI测试是整机含cable测试,所以即时你的Cable Pass规格上所言的SCD21,但也不能代表说你的Cable可以与任何的系统整合测试EMI完全没有问题.

但从另一个角度来说,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已经代表你具备相当的抵抗能力.

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Leo Lee

Bizlarry --- 2009-03-28 16:38:16

17

UP
rainy0910 --- 2009-03-30 12:29:15

18

學習了。
cnvito --- 2009-03-31 16:21:02

19

差模還是共模的

jakezheng --- 2009-04-02 18:12:48

20

  短讯   搜索   引用   回复    [在线] POST:2009-3-24 17:22:48    [编辑] [删除]No.11 

<DIV class=xxxxContent id=deds11 style="OVERFLOW: auto; WIDTH: 100%">

如果Differential to Common Mode Converion   pass的话，那是不是代表着EMI测试也能通过呢？

不知道有没有直接的换算关系？

</DIV>

jakezheng --- 2009-04-06 12:01:52

21

Thank you ！Leoleeson

EMI和线材的总屏蔽及编织等都有极大的关系，但Differential to Common Mode参数好像跟总屏蔽及编织等没有关系（不知道您是否认同）？

Differential to Common Mode参数越好，就说明我的产品对外界的辐射或传导最小（在不考虑屏蔽的情况下）。

Jake

why81yang --- 2009-04-11 09:52:48

22

跟着老大长了不少见识

紫月 --- 2009-04-11 15:24:29

23

现在大家都在摸索阶段，很难搞啊
jizhuan501 --- 2009-05-08 12:50:42

24

leoleeson:

Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)

當一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導致Differential Signal(平衡式訊號)產生所謂的EMI效應.

要解決此一問題的最基礎理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.

從生產Cable的角度來說,衰減在低頻段與導體的損耗有關,在高頻段與介質損耗有關;至於相位就與絕緣的介電係數有所關聯囉.

希望以上的解釋可以幫助你分析.

另外,當你發現Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.

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Leo Lee

两个字：“专业”！

jakezheng --- 2009-05-13 08:01:26

25

虽然不是太过了解，但还是知道了它的重要性。
jackyhoofan --- 2009-05-18 16:32:31

26

厘科在USB3.0這段跑的比較快.

hongx --- 2009-06-19 16:11:34

27

強大  受益良多! 學習到囉!
wwj1020 --- 2009-06-20 16:58:07

28

厉害啊，学习了

chq2006 --- 2009-06-20 22:05:55

29

以下也有这个测试介绍

http://www.--connworld.com/Newsarticle/jiadian/200941162936.htm

海天一色 --- 2009-06-21 18:32:51

30

专业机构的人，很是专业。
nhy0201423 --- 2009-06-25 16:48:50

31

谢谢你！ 学习了。
mj14 --- 2009-11-24 17:21:57

32

個人理解:EMI與所謂的屏蔽不完全成正比.........而要與高頻還是低頻產生的EMI對應選擇合適的材料

在USB3.0中.如果想通過差分-同模的測試的話.分析以為

1.控制好兩對STP的包帶.減少相互間的影響.

2選擇相對鋁基較厚的鋁箔試樣,但不宜破壞鋁基的連續性.同時也要注意包帶的緊密性.

期待好結果共同努力

試樣中

coolman --- 2010-05-31 10:53:24

33

学习了．
Timliu --- 2010-05-31 11:48:27

34

差共模轉換,學習了

dawn3l --- 2010-05-31 11:52:40

35

正在研究中...
coolman --- 2010-06-02 10:26:20

36

谢谢分享
long9590 --- 2010-06-02 14:33:33

37

選擇相對鋁基較厚的鋁箔,的确有帮助！

XIFUWANG --- 2010-06-03 16:31:56

38

3.0的现在有那些工厂可以过
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