USB 3.0 中Differential-to-common-mode conversion含意？ - 简版
它和EMI又有什么关系呢？
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導致Differential Signal(平衡式訊號)產生所謂的EMI效應.
要解決此一問題的最基礎理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產Cable的角度來說,衰減在低頻段與導體的損耗有關,在高頻段與介質損耗有關;至於相位就與絕緣的介電係數有所關聯囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當你發現Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
Differential to Common Mode Conversion主要乃用来测试STP的Insertion Loss Mismatch(衰减不匹配)
当一对讯号线(例如为D+与D-)的讯号产生衰减差异或相位(Phase)差异时, SCD21就会变差.此一差异会导致Differential Signal(平衡式讯号)产生所谓的EMI效应.
要解决此一问题的最基础理论就是解决STP中的D+/D-的衰减及相位差异.
从生产Cable的角度来说,衰减在低频段与导体的损耗有关,在高频段与介质损耗有关;至于相位就与绝缘的介电系数有所关联囉.
希望以上的解释可以帮助你分析.
另外,当你发现Differential to Common Mode Converion无法PASS(在USB3.0为-20dB)时,通常此时的Cable Intra Pair Skew也会偏大.
Leo Lee
leoleeson:
Differential to Common Mode Conversion主要乃用来测试STP的Insertion Loss Mismatch(衰减不匹配)
当一对讯号线(例如为D+与D-)的讯号产生衰减差异或相位(Phase)差异时, SCD21就会变差.此一差异会导致Differential Signal(平衡式讯号)产生所谓的EMI效应.
要解决此一问题的最基础理论就是解决STP中的D+/D-的衰减及相位差异.
从生产Cable的角度来说,衰减在低频段与导体的损耗有关,在高频段与介质损耗有关;至于相位就与绝缘的介电系数有所关联囉.
希望以上的解释可以帮助你分析.
另外,当你发现Differential to Common Mode Converion无法PASS(在USB3.0为-20dB)时,通常此时的Cable Intra Pair Skew也会偏大.
Leo Lee
很好 很强大！！！
高人出现了
如果Differential to Common Mode Converion pass的话，那是不是代表着EMI测试也能通过呢？
不知道有没有直接的换算关系？
Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 虽然Pass,也不能代表系统测试EMI可以完全的PASS.
因为整个EMI测试是整机含cable测试,所以即时你的Cable Pass规格上所言的SCD21,但也不能代表说你的Cable可以与任何的系统整合测试EMI完全没有问题.
但从另一个角度来说,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已经代表你具备相当的抵抗能力.
Leo Lee
Thank you ！Leoleeson
EMI和线材的总屏蔽及编织等都有极大的关系，但Differential to Common Mode参数好像跟总屏蔽及编织等没有关系（不知道您是否认同）？
Differential to Common Mode参数越好，就说明我的产品对外界的辐射或传导最小（在不考虑屏蔽的情况下）。
Jake
Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 虽然Pass,也不能代表系统测试EMI可以完全的PASS.
因为整个EMI测试是整机含cable测试,所以即时你的Cable Pass规格上所言的SCD21,但也不能代表说你的Cable可以与任何的系统整合测试EMI完全没有问题.
但从另一个角度来说,若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已经代表你具备相当的抵抗能力.
Leo Lee
差模還是共模的
Thank you ！Leoleeson
EMI和线材的总屏蔽及编织等都有极大的关系，但Differential to Common Mode参数好像跟总屏蔽及编织等没有关系（不知道您是否认同）？
Differential to Common Mode参数越好，就说明我的产品对外界的辐射或传导最小（在不考虑屏蔽的情况下）。
Jake
跟着老大长了不少见识
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來測試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當一對訊號線(例如為D+與D-)的訊號產生衰減差異或相位(Phase)差異時, SCD21就會變差.此一差異會導致Differential Signal(平衡式訊號)產生所謂的EMI效應.
要解決此一問題的最基礎理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產Cable的角度來說,衰減在低頻段與導體的損耗有關,在高頻段與介質損耗有關;至於相位就與絕緣的介電係數有所關聯囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當你發現Differential to Common Mode Converion無法PASS(在USB3.0為-20dB)時,通常此時的Cable Intra Pair Skew也會偏大.
Leo Lee
两个字：“专业”！
厘科在USB3.0這段跑的比較快.
厉害啊，学习了
個人理解:EMI與所謂的屏蔽不完全成正比.........而要與高頻還是低頻產生的EMI對應選擇合適的材料
在USB3.0中.如果想通過差分-同模的測試的話.分析以為
1.控制好兩對STP的包帶.減少相互間的影響.
2選擇相對鋁基較厚的鋁箔試樣,但不宜破壞鋁基的連續性.同時也要注意包帶的緊密性.
期待好結果共同努力
試樣中
差共模轉換,學習了
選擇相對鋁基較厚的鋁箔,的确有帮助！