USB3.0 Cable Assembly的测试与其他类别Cable虽然没有多大的差别,但是其难易度却值得探讨:

难易度说明:

一颗星(简单)--->五颗星(最难)

==>USB3.0 Cable Impedance::: ( * ) 90 Ohms +/- 7 Ohms.

对于Cable製造商来说,要生产90 Ohms +/- 7 Ohms的Cable基本上没有问题.

==>USB3.0 Assembly Mated Impedance::: ( **** ) 90 Ohms +/- 15 Ohms.

目前虽然市面上的USB 3.0 Plug不多,但是要达到此一规格却不容易,加上加工部分,若以以往的USB2.0角度来看待,此一参数就等著Fail.

如何达到PASS::选对Plug及小心加工

==>USB3.0 Assembly Intra Pair Skew:::(****) 15 ps/m

如果有生产过SATA的朋友们,到现在应该还在困扰Skew的问题,同样的在USB3.0上面,也遇到相同的问题.

==>USB3.0 Differential To Common Mode Conversion (SCD21)::: (*****) 20 dB maximum

此一参数在SATA中曾经出现过,USB3.0也被加入,理由很简单,使用的速度已经越来越快(SATA III dara rates: 6Gbps; USB3.0 data rates: 5Gpbs)

测试上必须4 Port的Network Analyzer(网路分析仪).

简单的说,他昰用来测试每一对STP的差异性,且与Skew有相关连,一旦Skew过大,此一参数也无法避免Fail.

为何会将此一参数用五颗星难度来表示,主要原因为虽然Cable可以达到此一规格(也很难),但是选用的Plug对称性,及加工的对称性也都会影响结果.

==>NEXT between USB2.0 and USB3.0 pairs::: ( **** )

USB3.0包含了传统的USB2.0 D+/D-及新增加的SSRX及SSTX,此一测试在于USB2.0 对上USB3.0的NEXT.

此一参数的关键点在于两个项目:

-->选用的Plug

-->加工段的处理

另外,此一参数从USB3.0 Type A测试与USB3.0 Type B测试会得到不同的结果.

==>USB3.0 NEXT::: ( **** )

此一参数的关键点在于两个项目:

-->选用的Plug

-->加工段的处理

另外,此一参数从USB3.0 Type A测试与USB3.0 Type B测试会得到不同的结果.

==>FEXT Between USB2.0 and USB3.0:: ( **)

只要NEXT能够Pass,此一参数也不会有问题.

*****LiTek will provide more and more Cable Know How (CKH) while people discuss*****

好！usb3.0 CABLE    SKEW ****,  ATT ******

难易分析进一步说明:

==>USB3.0 Assembly Attenuation (Insertion Loss):::

此一规格最找要取决于整个Cable Assembly的长度,换言之,

如果要生产1M (28AWG)的USB3.0,相对容易,但是若要生产3M (28AWG)的USB3.0则几乎不可能达到.

我覺得在這個產品上面，綫材部分克服了，成品加工也面臨很大的挑戰！

主要出現在差分轉共模及串音部分，怎麽考慮和效率划上一個合理的等號。

Great ! UP

cable还好做一点

但是cable assembly就很难做了