现在 客户要求衰减-50DB

我们测出来有-51.83DB

怎么该进

衰减主要跟原材料有关,采用更好的原材料会更好一点.

另外在阻抗合格的范围内,产品结构允许的情况下可增大内导体尺寸,降低绝缘层介电强度,也可有效降低衰减值.

内导体是 0.5的铜包钢

PE发泡外径2.8   高  低 2:1

具体你产品的发泡度是多少,

你可从衰减公式中可知,衰减与材料有很大的关系,对于你目前的情况,可增大芯线发泡度来达到降低衰减的目的,具体能降低多少,可测试后得到,但注意你的阻抗不能与标称值相差太大,否则会与接头不匹配造成产品整体性能不良.

衰减和三个因素有关,内导体,绝缘,屏蔽

1.可以将内导体适当放大一点;

2.可以将绝缘线径放大一点,或将发泡度做大,将阻抗做上公差;

3.将屏蔽用厚铝塑复合带

衰減、特性阻抗、回波損耗、電壓駐波比等，前兩個是常測項目

你的产品是日本标准,高波同轴电缆吧

樓主是做3C-2V的線材嗎？絕緣做到2.95試下!

也是，在内导体和绝缘发泡上做文章呢，只要阻抗控制在偏差范围内就应该行的。

我已经把绝缘外径做到3.0了 测试出来还是不行?

你用的是發泡嗎？要是發起來應該阻抗會超出

衰减主要是内外导体与绝缘材料的介质损耗构成，其中导体主要影响低频段的衰减，而频率越高介质引起的衰减就越大，所以你要看你所偏大的部分是哪了，低频率不对，那就改进对导体处理的工艺，要求表面光滑，无氧化，要直，高频率的话，你就试试调整你的高低密度的PE材料，或者调整高低密度的PE的比例。

 哪位能说一下发泡度的计算公式。谢谢

同 轴 电 缆 的 衰 减 与 发 泡 度 有 关 , 同 时 与 内 导 体 的 大 小 也 有 一 定 的 关 系 .

当 然 与 内 导 体 的 材 料 也 有 关 系 ,比 如 说 纯 铜 线 的 衰 减 就 要 比 铜 包 钢 的 衰 减 小 (特 别 是 在 低 频 的 时 候 ,反 应 更 明 显 一 点 )

衰减与以下几个方面有关系:

1:材料:分为内外导体和绝缘体材料,尤其在高频的时候看的很明显,例如tfl要好与pe,主要是绝缘介质损耗角的关系,CCS在低频比较BC差,高频比BC提高很多,各种材料的配比也有关系.

2:发泡问题,说白了也是与绝缘有关系,发泡高衰减好,这个与介电常数有关

3,绝缘与外导体帖服要紧密越好.

其他就是软硬指标的结合了,机械设备,工程师经验,成卷半径,测试手段都对测试结果有影响

低频不良加大导体规格或者修改为导体电阻小的导体

高频不良的话加大芯线外径，或者改介质系数低的材料。

增加发泡pp带或者增大焦距。

可能是你铜包钢质量不好，铜层不均匀、太薄

同轴衰减与太多因素有关了：1、绝缘层外径的大小，越大衰减越小；2、频率，越高衰减越大；3、介电常数，越大衰减越大；4、介质损耗角正切值，越大衰减越大；5、绝缘层、内外导体的偏心度，越大衰减越大；6、发泡层的发泡度，越大衰减越小。

回波損耗、電壓駐波比

EMI

平时经常测。。。。真正的含义是什么 ？

谁能告诉我。

这两个是什么？

老文:

也是，在内导体和绝缘发泡上做文章呢，只要阻抗控制在偏差范围内就应该行的。

对于这种小规格的同轴线，无法从发泡度上做文章，发泡度太大线体的强度不够，会导致其它问题

要看测试报告和线材规格才能下结论.

当然,以上这么多回复影响衰减的因素大多提到了,但是要对症下药

外导体会影响哪个频率段的衰减

我是指，跟内导体比较它们出现衰减不合格的频率段一样吗？

一般铜包钢内导体会影响到5MHz以下，那么铝箔外导体会影响哪个频率段，有理论公式或理论推测吗？

衰减公式一写出来就能看出来了

材料

内导体尺寸,绝缘尺寸

还有谁能解释一下只是在某点出现衰减不合格是什么问题，比如说42MHz处？

请告知哪个频点衰减不合格，阻抗是个什么水平？上限还是下限？搂主提供的信息不全，大家怎么帮你呢？大家提出的方法都是有效的，如果低频不合格，请改进导体。

学习了，

谢谢！

阻抗合格的范围内,产品结构允许的情况下可增大内导体尺寸,降低绝缘层介电强度;发泡度增大