请教生产SATA芯线时直接用发泡PE，还是在外面加SKIN。哪个更好？ - 简版
hwatek
楼主
2008-12-03 11:25:47
最近才开始做SATA，打了一个样26AWG*2P的，芯线规格是1/0.41T@1.1mm, 是Foam skin结构的，水中电容控制是81pf/m，铝箔厚度是25u的
结果测出的1M结果延迟差是17ps,衰减高频部分比较差，阻抗96~99欧，还有NEXT 差一点没过。请各位大侠提些改善意见，谢谢！
lianguan
1 楼
2008-12-03 11:39:45
加SKIN好，不易被破坏
hwatek
2 楼
2008-12-03 11:46:30
假若两条芯线同时押出时，不加SKIN，有没有测试过的。
老三
3 楼
2008-12-03 15:02:56
发泡好
谢勇花
4 楼
2008-12-05 09:11:28
加ＳＫＩＨ好。加的话测试好过
LN3178
5 楼
2008-12-05 09:39:38
有SKIN当然好啊
hwatek
6 楼
2008-12-05 11:36:02
今天又打了两个样，一个加SKIN，另外一个不加SKIN
等测试结果出来了，就可比一比了。
810707
7 楼
2008-12-05 12:15:27
只要综合性能合格，做简单点的好。
押出机
8 楼
2009-02-22 10:34:18
不加比较方便也达到要求的
ms02043109
9 楼
2009-03-24 16:11:43
IJXXIADX
10 楼
2010-05-06 18:10:38
一般都加SKIN層,RGB線紅綠藍可不加.
zhengliang
11 楼
2010-05-08 20:02:41
加好，不容易被破坏。
不加的话去皮时候加工会有问题
XIFUWANG
12 楼
2010-05-10 10:08:12
SATA線,不太容易過的,因為是直放,所以在加工過程中,芯線很容易跑位,測試結果與實際會有很大的差別,本來線是過的,但加工後,一般測試會更差一些
brucexiao
13 楼
2010-05-12 11:46:42
SATA 线材加与不加SKIN 不可以一概而论：
1.不加SKIN 做法:
A.导体真圆度控制在0.004MM,
B.化学发泡(3485) 差分阻抗(裸线)103 OHM,芯线线径控制在1.08~1.12MM
C.对线包带,包紧圆滑;芯线不可跑位.
2.加SKIN 做法:
A.SKIN层厚度控制在0.05MM SKIN 层厚度差值小于0.01MM
3.不加SKIN层的好处,发泡比较好控制,但对水温的要求较高，发泡度不易做得过高，防止对绞包带时芯线变形，加SKIN层发泡度相对要难控制一些，可以发泡度做高一些，比较利于包带和成品加工。
1.不加SKIN 做法:
A.导体真圆度控制在0.004MM,
B.化学发泡(3485) 差分阻抗(裸线)103 OHM,芯线线径控制在1.08~1.12MM
C.对线包带,包紧圆滑;芯线不可跑位.
2.加SKIN 做法:
A.SKIN层厚度控制在0.05MM SKIN 层厚度差值小于0.01MM
3.不加SKIN层的好处,发泡比较好控制,但对水温的要求较高，发泡度不易做得过高，防止对绞包带时芯线变形，加SKIN层发泡度相对要难控制一些，可以发泡度做高一些，比较利于包带和成品加工。
326714568
14 楼
2010-07-02 00:01:28
是在导体上加SKIN还是在FOPE表面加呢，有点没弄明白
HYQ0512
15 楼
2010-07-03 09:25:10
只要特性测试能过的话加不加SKIN应该关系不大，因为SATA不需对绞只是平行包带，这样的话不会损伤芯线。我是这样认为的。但是我也没试过
Jameshe168
16 楼
2010-07-05 18:46:21
測試結果出來了嗎?