最近才开始做SATA，打了一个样26AWG*2P的，芯线规格是1/0.41T@1.1mm,  是Foam skin结构的，水中电容控制是81pf/m，铝箔厚度是25u的

结果测出的1M结果延迟差是17ps,衰减高频部分比较差，阻抗96~99欧，还有NEXT 差一点没过。请各位大侠提些改善意见，谢谢！

加SKIN好，不易被破坏

假若两条芯线同时押出时，不加SKIN，有没有测试过的。

发泡好

加ＳＫＩＨ好。加的话测试好过

有SKIN当然好啊

今天又打了两个样，一个加SKIN，另外一个不加SKIN

等测试结果出来了，就可比一比了。

只要综合性能合格，做简单点的好。

不加比较方便也达到要求的

短讯   搜索   引用   回复    [离线] POST:2008-12-5 11:36:03	[编辑] [删除]	No.7
今天又打了两个样，一个加SKIN，另外一个不加SKIN 等测试结果出来了，就可 到底结果出来没啊，出来的话跟大家分享下经验啊。。。 个人认为加SKIN好，不过SATA 直放的，包带张力不太大，芯线也不会怎么变形，不加SKIN应该也可以，不过没实际做过，1楼赶快发试样结果发出来，再不发，我去跳楼了啊

一般都加SKIN層,RGB線紅綠藍可不加.

加好，不容易被破坏。

不加的话去皮时候加工会有问题

SATA線,不太容易過的,因為是直放,所以在加工過程中,芯線很容易跑位,測試結果與實際會有很大的差別,本來線是過的,但加工後,一般測試會更差一些

SATA 线材加与不加SKIN 不可以一概而论：

1.不加SKIN 做法:

   A.导体真圆度控制在0.004MM,

   B.化学发泡(3485)  差分阻抗(裸线)103 OHM,芯线线径控制在1.08~1.12MM

   C.对线包带,包紧圆滑;芯线不可跑位.
2.加SKIN 做法:
   A.SKIN层厚度控制在0.05MM SKIN 层厚度差值小于0.01MM

3.不加SKIN层的好处,发泡比较好控制,但对水温的要求较高，发泡度不易做得过高，防止对绞包带时芯线变形，加SKIN层发泡度相对要难控制一些，可以发泡度做高一些，比较利于包带和成品加工。

是在导体上加SKIN还是在FOPE表面加呢，有点没弄明白

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