乙丙绝缘的硫化速度问题 - 简版
请教各位同仁，乙丙绝缘含胶量30％左右，绝缘电阻上不去，是含胶量过低的原因吗？
另外，做小平方线的时候，硫化速度上不去，硫化曲线调整到什么程度合适？我们现在做的165度曲线，T10 1：30；T90 9：00
我们现在只能做到每分钟15米左右，再快就欠硫。。。
估计要你完整的配方才好说
硫化慢的问题比较好解决的，调整硫化体系就可以做到
我们cpe+epdm绝缘胶，做1.5mm2还行，做0.75mm2表面有白点、有针隙，高压击穿很多。
请问是啥原因？
要想押线速度快，最好是提高含胶量，线做得软一点。关于白点，有可能是氧化镁和氢氧化镁、滑石粉等颗粒不均或成团造成的。最好是滤胶，还有密炼时间要长一点好，最好是在开练加母胶的。
hebaicheng:
估计要你完整的配方才好说
硫化体系为DCP 4.5phr；TAIC 1.5（70％）
你的硫化体系在大线时已炸口吧
这个配方没有做过大线，硫化剂用量大只是针对做小平方线要求较高的挤出速度做的调整，做大线时炸口的问题我们还没有遇到过。。。
30%含胶率可以了,绝缘电阻上不去,与硫化完全充分也有关系.主要填料避免吸潮.
硫化曲线我们看硫化时间,还要看力矩大小.时间合适力矩小硫化也不好.
DCP的量我认为偏高,TAIC不如TAC效果好.
30%含胶率可以了,绝缘电阻上不去,与硫化完全充分也有关系.主要填料避免吸潮.
硫化曲线我们看硫化时间,还要看力矩大小.时间合适力矩小硫化也不好.
DCP的量我认为偏高,TAIC不如TAC效果好.
我也有这方面考虑，挤线试验时绝缘电阻上不去，我看了一下，硫化不好，粘线芯。硫化曲线同高含胶率的配方比，MH确实低些，如果要硫化的现充分些，硫化剂量应如何调整，单纯调整DCP以及TAIC的用量觉得没有太大成效，是否需要硫化活性剂如黄丹，氧化锌上做些调整，我现在这两种都加了5phr。
我EPDM 的橡胶 最少做到 35 如果你 机械性能没问题 应该可以，电性能不好，填料的问题吧，我现在都用硅烷处理煅烧陶土，绝缘电阻 小线 一公里都要到 4000M欧了，如果你用 滑石粉，就会差，如果你用碳酸钙那就更差，如果你加了沉淀法白炭黑，那就很差了
至于你的速度 我很不理解 ，你的DCP 用的太多了，一般的用量是 3份，当然这个要看胶和你的防老体系
我现在不知道为什么 DCP 用的很少 不到 2分 当然 TAIC 用的多了点
你的硫化 压力和温度很低吗>为什么 我们的 T90 都 15分左右 我们开到 20-30米都没问题 ，而且我们的设备不怎么样所以很慢，温度只能开到185，正常的温度都是开到200 ，那样一分钟 60-100米如果设备吃得消都没问题
如果断裂伸长率允许 TAIC 多加点 可以缩短 硫化时间
又看了下你的帖子 黄丹我没用过，氧化锌用到 5份就OK 了吧
还有 你的油和防老剂是不是影响了你的 硫化体系，MH 的高度 2.0 左右 就可以，太高了断裂伸长率可能不够，太低了交联度不够
我EPDM 的橡胶 最少做到 35 如果你 机械性能没问题 应该可以，电性能不好，填料的问题吧，我现在都用硅烷处理煅烧陶土，绝缘电阻 小线 一公里都要到 4000M欧了，如果你用 滑石粉，就会差，如果你用碳酸钙那就更差，如果你加了沉淀法白炭黑，那就很差了
至于你的速度 我很不理解 ，你的DCP 用的太多了，一般的用量是 3份，当然这个要看胶和你的防老体系
我现在不知道为什么 DCP 用的很少 不到 2分 当然 TAIC 用的多了点
你的硫化 压力和温度很低吗>为什么 我们的 T90 都 15分左右 我们开到 20-30米都没问题 ，而且我们的设备不怎么样所以很慢，温度只能开到185，正常的温度都是开到200 ，那样一分钟 60-100米如果设备吃得消都没问题
如果断裂伸长率允许 TAIC 多加点 可以缩短 硫化时间
又看了下你的帖子 黄丹我没用过，氧化锌用到 5份就OK 了吧
还有 你的油和防老剂是不是影响了你的 硫化体系，MH 的高度 2.0 左右 就可以，太高了断裂伸长率可能不够，太低了交联度不够
非常感谢你的回帖，对我有很大帮助。
我们的硫化压力并不低，在1.1～1.2MP a；但是感觉还是有些欠硫，有朋友认为硫化不足导致绝缘电阻低，但我觉得你说的是对的，我做小样试验验证过了；
我也是感觉油加多了，从而大大影响了硫化速度；
您说的T90为15分钟，温度和试验时间是多少，我做的曲线是165度20分钟；
MH我的只能做1.5左右，含胶量提高后能上来；
DCP我一般只用到2.8份，是为了提高T90，所以才加量，但我的TAIC用量一直很小的，只有1.5（70％），我做一下增量试验吧。
感谢大家，我的问题解决了。
我的硫化体系最后调整为DCP 4。5； TAIC（70）：3。5；含胶量：30%
硫化速度1MPa能达到近30米，绝缘电阻已升至3500。