CAT6 UTP 衰减不过 - 简版
最近在做CAT6 UTP PVC样品时，ATT出现在8~200MHz不过，
1， 不良出现在最小2个节距，8MHz以下ATT 正常，余量>0.2，
2， 导体绝缘搭配正常，特性阻抗在100+/-5内，
分析：
1， 电容OK，<56pF/m。正常
2， 导体直流电阻<73.2Ω/km,无氧化，表面光洁。正常
3， 护套双紧正常，
4， 前期出现4对ATT在8~200MHz不过，为护套材料内成分问题，同一盘线用一半改用更优质PVC后 ATT正常，但这次是其中2对，护套问题不大。
5， 绝缘介质损耗角可能会对ATT 较高频率段有影响，但用的是淘氏3364，4对色母配比一样，而且有2对是OK的，而这批样品与定单是同一天开的，用同样的料，定单一切正常，定单线节距同样品线节距一样，偏心正常
6， 对绞机为同一台机。
7， 湿度问题：认为线进水，连续拉2个
8， 测试方面，设备----上缆所CTS和美国DCM测试表现都一样
温度-----把温度设定在30度和冷却1晚上到室温表现一样。
9，节距方面：如果是小节距的问题，整个公司6类都用同样节距，应该节距问题不大
总的来说。他有2对是合格的。，如果是在8MHz以下不过，问题就很好解决，但现在是在8MHz以后。头疼啊，
现在是真不知道原因在那里了，
需要知道：
导体，绝缘直径，节距，测试图。
兄弟,如果你是用0.58导体,建议电容不要超过5.25
如果你是用0.57导体,建议电容不要超过5.1.
表達上是很好，不知道你們總公司的Sample怎麽樣？3364是台塑的PE，用3366的呢?
做法上是沒有問題，高頻Att 不過，這是常有的事情，不知道NEXT怎麽樣？最好給我個測報看看？
兄弟，现在温度这么高，很难通过的啊，标准的测试温度是20度，你试试降到20度测试一下，还有的阻抗值与之前的有没有变化？
何以见得我是耐克森的？
其实我不是的，呵呵，不过我们也是做LAN Cable的
應該是臺資厰
导体为0.57,我认为这点上没有问题,此样品我做个2次,第一次very good, 同样的工艺,第2次就出现这样的情况,NEXT>10dB,其他指标都很好,拟合阻抗99-101,也就是说设计上没有问题,也不会是PE问题,同批PE用在0.58上就没出现ATT不良,冷却到室温测试,除ATT稍好点外,但是ATT在8MHz后还是不过,其他指标没变化,就3楼说的电容问题,电容不要超过5.25,说实话,>5.25,<5.6,衰减一样能通过,这是偶然,较高頻Att 不過,是很少发生的,而在较低频ATT不过,是经常会出现,最重要的一点是为什么不在8MHZ以下,而是在8MHZ以上?对绞张力存在的嫌疑最大..
楼主，如果你做过样品合格的话，那就说明你的工艺没问题，至于后面做又有问题，那可能是在生产过程中，哪个环节出了问题！
原因在那里呢
［stevedf 在 2008-7-7 19:48:54 编辑过］
很有可能是芯线部分被刮到，芯线在对绞或总绞时可能被刮到。
［xiongwei 在 2008-7-7 21:41:37 编辑过］
导体为0.57;(同批PE用在0.58上又没有问题,
是用2种导体吗? 还是怎么样;
另外建议阻抗可在 开高点. 不良是在那里不良 8MHZ以上是上到多少.
如果就在这点那很有可能就是你的导体有问题或制程造成电线不良有刮到的可能是;(不良是否只为突然波峰)
DCM我记得不可以勾输入阻抗.不知道你们测试的输入阻抗是怎么样.?
stevedf:
导体为0.57,我认为这点上没有问题,此样品我做个2次,第一次very good, 同样的工艺,第2次就出现这样的情况,NEXT>10dB,其他指标都很好,拟合阻抗99-101,也就是说设计上没有问题,也不会是PE问题,同批PE用在0.58上就没出现ATT不良,冷却到室温测试,除ATT稍好点外,但是ATT在8MHz后还是不过,其他指标没变化,就3楼说的电容问题,电容不要超过5.25,说实话,>5.25,<5.6,衰减一样能通过,这是偶然,较高頻Att 不過,是很少发生的,而在较低频ATT不过,是经常会出现,最重要的一点是为什么不在8MHZ以下,而是在8MHZ以上?对绞张力存在的嫌疑最大..
1、NEXT>10dB，做6A的电缆水平，节距太小，如果用0.57，其中两对线肯定不过，即使过了，余量很小，夏天测试可能就不过。
2、拟合阻抗99-101，明显电容偏大。不知道是用什么仪器测的？只有不考虑衰减指标时，才将拟合阻抗设计成99－101。特性阻抗和回波余量会很大。
你对NEXT和阻抗要求指标做得很严，从而损失衰减指标要求。不知道为什么这么做？
节距不会太小,第1,全部6号缆用的都是这个节距,0.55导体CAT6 UTP一样在用这个节距,ATT一样>0.2,并未出现这样问题,
第2,ATT不是尖峰,说明线未被刮伤,
第3,拟合阻抗设计成99－101,是为保证较好的RL,如果把绝缘做大,把拟合阻抗做高来提高ATT余量,那么RL会在20MHZ前段整体掉下来,RL没有好的余量,
第4,这个节距一样用在0.55,0.58,0.565导体结构上.基本上一年中是看不到ATT在8MHZ后不良.
第5, 0.57结构第1次并未出现ATT 8MHZ后不良,
第6,NEXT和阻抗指标做得很严，衰减指标一样得考虑,我相信客户是要这样的结果,也可以在市场上有竞争力,对于拟合阻抗的问题,我曾经把阻抗做到102(100MHZ),有客户就提出说太高.没办法,他们就是这样要求完美.
还是那样,为什么不在8MHZ以下,而是在8MHZ以上?而我们所说的ATT余量,很大程度上出现的4MHZ以下余量为最小.,此线偏偏在4MHZ以下有足够余量.
［stevedf 在 2008-7-8 8:42:37 编辑过］
对于不同的线径，建议采用不同的节距。
不过，你说0.55的线也用这个节距，说明你的节距不可能小，我们做过0.546，最小的只有13.5。
有两对线过，两对线不过。两对线肯定是大节距，所以过，另两对线是小节距，所以不过。
一般在高频衰减不过，主要是电容偏大或导体电阻偏大。
衰减图形有三种：
1、一种是低频余量小于高频余量。原因是导体直径偏小或节距偏小，绝缘外径偏大或电容偏小。
2、一种是低频余量大于高频余量。原因是导体直径偏大或节距偏大，电容偏大。
3、一种是低频余量接近高频余量。这是理想状态，阻抗和回波余量较大。
建议：
1、将以前合格的线测试一下，是不是仪器问题。
2、如果仪器没有问题，将以前的线与目前的线的测试报告对比一下，一次参数有没有变化。
3、一次参数变化很大，请查找工艺控制记录，是否测量设备故障。
4、如果生产控制没问题，请查找计米是否有误差。
5、如果生产控制、计米没有误差，一次参数变化很大，材料有问题。
如果还找不到原因，请你将工艺参数和测试报告邮寄给我。我帮你做。
量一下导体直径，查查设备是不是张力有问题！
衰减图形有三种：
1、一种是低频余量小于高频余量。原因是导体直径偏小或节距偏小，绝缘外径偏大或电容偏小。
2、一种是低频余量大于高频余量。原因是导体直径偏大或节距偏大，电容偏大。
3、一种是低频余量接近高频余量。这是理想状态，阻抗和回波余量较大。
关于你说的第2点,我想也不太可能,如果是导体直径偏大,那么阻抗会偏低,但是特性阻抗为100(100MHZ),无此现象.如果是节距出了问题,NEXT也许会表现出来,关于材料方面影响,我也遇见过1次(见主题描述).
接下来的工作,继续中.......
各位兄弟,这里高手如云,我受教了.
如果你做过屏蔽数据缆，你可能会有更深的体会。
对于不同的线径，建议采用不同的节距。
不过，你说0.55的线也用这个节距，说明你的节距不可能小，我们做过0.546，最小的只有13.5。
有两对线过，两对线不过。两对线肯定是大节距，所以过，另两对线是小节距，所以不过。
一般在高频衰减不过，主要是电容偏大或导体电阻偏大。
衰减图形有三种：
1、一种是低频余量小于高频余量。原因是导体直径偏小或节距偏小，绝缘外径偏大或电容偏小。
2、一种是低频余量大于高频余量。原因是导体直径偏大或节距偏大，电容偏大。
3、一种是低频余量接近高频余量。这是理想状态，阻抗和回波余量较大。
建议：
1、将以前合格的线测试一下，是不是仪器问题。
2、如果仪器没有问题，将以前的线与目前的线的测试报告对比一下，一次参数有没有变化。
3、一次参数变化很大，请查找工艺控制记录，是否测量设备故障。
4、如果生产控制没问题，请查找计米是否有误差。
5、如果生产控制、计米没有误差，一次参数变化很大，材料有问题。
如果还找不到原因，请你将工艺参数和测试报告邮寄给我。我帮你做。
我对第一条,绝缘外径大会引起低频余量小于高频余量有点疑问?据我现在所知,以及经验都与这个相反
屏蔽数据缆更加复杂,因为铝层厚度对ATT有影响,6A已经开发成功,现在我正在开发CAT7,相信会成功的,关于上面主题,ATT不良已找到原因,已解决.
能把你找到的原因公布下拉，也让我们知道下。
都是高手啊
你把导体放大一点吗
这种情况,我在做CAT.6A时有遇到过:
原因有两个:1.芯线OD不稳定
2.对绞或总绞张力不稳定
测试图是最重要的
只有看到图才好分析啊
还是希望楼主能够分享一下经验