请问:如何解决CPE与EPDM并用的绝缘与铜导体剥离难的问题。
要采用低硫高促生产,汽压1.5MPA,DCP用量5-6份,TAIC-70用量8-12份,或者改用3M用硫化剂使用,同时注意防老剂的选取使用,硫化后伸率要控制在350%以内,这时绝缘与导体很容易剥离.
楼上朋友真是
四楼的高手啊!!!
学习!!
DCP用量5-6份,TAIC-70用量8-12份
这样可以嘛 ?
当然是可以的了.你用了以后就知道了,橡皮塑性控制0.17-0.25为宜,高速生产使用.

XJX7116:
要采用低硫高促生产,汽压1.5MPA,DCP用量5-6份,TAIC-70用量8-12份,或者改用3M用硫化剂使用,同时注意防老剂的选取使用,硫化后伸率要控制在350%以内,这时绝缘与导体很容易剥离.
应该说是高硫高促吧
XJX7116:
要采用低硫高促生产,汽压1.5MPA,DCP用量5-6份,TAIC-70用量8-12份,或者改用3M用硫化剂使用,同时注意防老剂的选取使用,硫化后伸率要控制在350%以内,这时绝缘与导体很容易剥离.
这样多的硫化剂和促进剂,这样高的气压,不会出现炸口吧,
"3M用硫化剂使用" 是什么意思.
塑性这样小,混合时时不会出现掉辊的问题和挤出时不会出现流动性差,表面不光的问题吗XJX7116:
当然是可以的了.你用了以后就知道了,橡皮塑性控制0.17-0.25为宜,高速生产使用.

高硫高促不可取,老化肯定过不了的。
一般在配方中增加超细滑石粉的用量减少碳酸钙,或者加点聚乙烯蜡。
那么高的成本值得吗?5~6PHR的DCP还叫低硫?那你高硫要多少啊?
挤出机前过滑石粉多实惠
是的,老化后的性能不是很好。
我们生产的也难剥,跟各位高手学习学习。四楼高手呀!
其实剥离主要是延伸率,如果剥离时,切断后回弹可以没问题,
伸长变细不回弹则不行。