各位大神，请问二步法硅烷交联绝缘料的配模系数及拉伸比各是多少？（现在生产导体直径13.2，绝缘厚度1.2,，配模模芯25.5（包外28）模套38，拉出来表面有凹坑，导体表面无水及油污，是什么原因）。谢谢！

按我经验应该是目前天气太冷，导体没有预热，擦模导致这个现象。
用大的模芯想防止擦模，但即便是后前后牵引的挤出设备，规格稍大的导体还是存在抖动（原因比较简单——因为没有支撑，生产现场看过就明白），所以当晃荡的导体接触到模芯嘴的时候，极冷导体吸收了很多热量，导致在这个位置的料流温度偏低与环形其他部分相比出现滞留，而挤出拉伸是一直存在的，滞留部分被拉伸后偏薄就有了绝缘表面凹坑的现象（除了低温天气其他时候这个问题不明显）；由于导体接触到模芯嘴只是瞬间，带走热量也很快正常补充后续又恢复正常流动，直到下一次导体又接触到模芯嘴又带走部分热量出现凹坑，如此反复。解决问题有办法有：
①如果是小规格导体，用挤压式生产，将模具位置温度提高一些，就可以正常生产；大规格导体如果是圆形的按理可以同样方式生产。
②导体上预热装置，如果是大规格导体估计会比较麻烦，听一位有经验的老师傅说用火烤导体表面也可以（火焰温度是比较高，但预热时间短也不可能将导体氧化，当然还可以调整火焰大小及距离来避免这些问题）。
③对挤管式模芯进行改进。以往的经验是硅烷交联料的拉伸比在2～3之间会比较好，太大易出现热收缩超标的问题。但目前我们硅烷料用的比较少，是否材料有改进了也不清楚。这个用不同拉伸比的产品验证热收缩数据即可。