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RG178内导体氧化 - 无图版
hansen --- 2008-03-05 20:54:43
1
sio2cable --- 2008-03-06 06:38:16
2
Denny1980 --- 2008-03-06 09:03:03
3
是不是銀層不夠厚所致?
hansen --- 2008-03-07 19:17:02
4
sio2cable:
你的绝缘是FEP 还是PTFE ?
PTFE
sio2cable --- 2008-03-08 01:28:38
5
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
lr1226 --- 2008-03-09 20:56:02
6
如果说是PTFE推挤，一般来讲导体发黄，制程只有两个原因：
烧结温度过高或者是导体銀層不够，常规40ma最小，如果以上两点都ok的话，那
在导体制作镀层时也很有关系。
achilleus --- 2008-03-29 15:07:17
7
银层厚度打不到烧结温度的需要，选择更高银层的材料，列如400度要2UM以上。
zydjn --- 2008-03-30 13:12:28
8
选择镍银涂层试试
PTFE --- 2008-04-02 20:27:08
9
fsponesro --- 2009-09-16 17:30:15
10
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
hustcable --- 2009-09-17 16:19:40
11
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
烘烤实验？能否提供标准的试验方法呢。谢谢
zl123 --- 2009-09-19 12:02:29
12
RFcable --- 2009-09-21 23:39:42
13
1.烧结温度，建议低于420
2.内导体镀层及表面清洁度。
fongzwu --- 2009-09-24 10:38:07
14
看材料的
cui0619 --- 2009-10-28 12:57:42
15
发黄，电镀时镀液处理不好
zjxtgjt --- 2010-03-24 15:07:54
16
估计是你导体材料的镀层不均匀，
用法国特殊线材的。
zl123 --- 2010-03-26 16:41:07
17
1.镀银层够发黄 烧结温度过高
2.镀银层不够，国产的一般要2um
ruanjianbo --- 2010-06-01 13:07:20
18
学习了