RG178内导体氧化 - 简版
是不是銀層不夠厚所致?
sio2cable:
你的绝缘是FEP 还是PTFE ?
PTFE
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
如果说是PTFE推挤，一般来讲导体发黄，制程只有两个原因：
烧结温度过高或者是导体銀層不够，常规40ma最小，如果以上两点都ok的话，那
在导体制作镀层时也很有关系。
银层厚度打不到烧结温度的需要，选择更高银层的材料，列如400度要2UM以上。
选择镍银涂层试试
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
1.如果发黄或发黑的形状是线状或连续点状，则有可能是导体有刮伤划伤（上机前或上机的生产过程中都有可能）。
2.如果是成片连续的发黄发黑，则是银层厚度不够。
3.如果是小圆点状的，则有可能是拉丝后又污染，如有什么液体溅上去，导致该部分的银层变质变薄。
上面的问题都可以在IQC时的烘烤实验发现，建议加强IQC的程序。
烘烤实验？能否提供标准的试验方法呢。谢谢
1.烧结温度，建议低于420
2.内导体镀层及表面清洁度。
看材料的
发黄，电镀时镀液处理不好
估计是你导体材料的镀层不均匀，
用法国特殊线材的。
1.镀银层够发黄 烧结温度过高
2.镀银层不够，国产的一般要2um
学习了