请教KVVP2生产工艺 - 简版
在GB9330-88标准上有的，在成缆时可以采用厚的包带做垫层，也可以挤出一层挤出层垫层。要按制好铜带的搭接率。大了浪费材料。
如果有条件最好采有挤出型的垫层,就是材料消耗会增加的.
补充一下,铜带下最好放置一根引流线.
如果有条件最好采有挤出型的垫层,就是材料消耗会增加的.
非常赞同此观点，这样避免屏蔽与线芯击穿。
垫层+铜带
GB 9330-88中说的很明白，对于屏蔽控制电缆，绝缘与屏蔽之间应绕包2层非吸湿性带子。
很多产家采用内衬，采用内护成本太高！
建议：成缆时，在铜带内绕两层聚酯带，搭盖率控制在25％以上，绕铜带时内要平拖一根引流线。（注意：这对绝缘的要求提高了，要杜绝绝缘线芯有火花，如有火花易在高压试验时击穿！
很多厂家都这么做，采用内护很不可取！KVVP2-22必须要搞内护，应为铜带屏蔽后要铠装，要用内护将两种金属屏蔽隔开！
此贴绝对正确！精点！
搭盖率15%不够吗？
导体-绝缘-成缆填充与包带-铜带绕包-护套
我给你工艺流程
导体--绝缘--成缆(绕包内衬层)绕包铜带--护层--试验--包装
重点;如果单纯考虑屏蔽性能铜带与绝缘接触越近越好,如果考虑产品工艺安全性能绝缘离铜带越远越好.
综合评价 屏蔽--工艺安全--成本三项指标,应该绕包内衬层.
屏蔽密度能达到多少呢？铜带搭盖率15%就可以了内加电气连接丝
聚酯一定要吗?
拉线-绝缘挤出-成缆-绕包铜带-挤护套
情定龙海:
很多产家采用内衬，采用内护成本太高！
建议：成缆时，在铜带内绕两层聚酯带，搭盖率控制在25％以上，绕铜带时内要平拖一根引流线。（注意：这对绝缘的要求提高了，要杜绝绝缘线芯有火花，如有火花易在高压试验时击穿！
很多厂家都这么做，采用内护很不可取！KVVP2-22必须要搞内护，应为铜带屏蔽后要铠装，要用内护将两种金属屏蔽隔开！
此贴绝对正确！精点！
我们也是这么做的，完全同意你的看法！！！
明显标准都没有看过就学做工艺的！永远做不好！
要学做工艺，首先要多看标准，然后在熟悉流程！最后才是做工艺！
在新标准中GB9330-2008,取消了对铜带搭盖的要求.
建议：成缆时，在铜带内绕一层聚酯带，搭盖率控制在15％以上，绕铜带时内要平拖一根引流线。（
大体上都差不多啊