目前3G已经进入规模建设阶段,随着技术的不断进步,通信频段不断拓宽,支持的速率越来越高,因此,对移动通信用射频同轴电缆的要求也越来越高,即必须有低的衰减与驻波比。其中射频同轴电缆的绝缘层是传输电磁信号的主要媒介,因而绝缘层的工艺好坏直接影响着射频同轴电缆的性能指标。在这种形势下,射频电缆制造工艺需要及时满足3G建设要求,而CO2物理发泡技术就极大地顺应了这个实际要求。
和氮气相比有何优缺点?那个工艺更好控制?原理是否一样?
gythy:
在生产小规格的电缆时,用co2发泡会比N2好吗?(比如说8mm外径以下的产品)
小规格线还是氮气发泡比较好控制些
seanlamex:
发泡可以达到84%?现在最高不是80%吗?
80%是氮气的发泡度
做3G产品靠改下气体是没多大作用的,如果你用好的发泡料那么满足3G的.衰减是没问题的,3G的回波控制要看你所用的内导体质量和设备的稳定性如何了.
那从生产成本上来讲,N2与CO2哪个更占优势呢
神龙再现:
做3G产品靠改下气体是没多大作用的,如果你用好的发泡料那么满足3G的.衰减是没问题的,3G的回波控制要看你所用的内导体质量和设备的稳定性如何了.
成本也是考虑的一个方面。
我是搞质量检测的,这段时间为一个美国标准的射频电缆搞得我焦头烂额。
上到这里看到高手们讨论技术问题搞得我更是满头雾水!呵呵
"其中射频同轴电缆的绝缘层是传输电磁信号的主要媒介."
我认为电磁信号传输主要是导体表面,电缆的衰减与驻波比与导体和绝缘都有关系,但导体的影响应该在70%到80%.
知识在共享中交流才会进步!这样只能让知识变得越来越单一!
特缆先锋:
请问楼主,我们现在遇到一个很实际的问题:我们用CCS做内导体,在低频(50MHz以下)下衰减值老是超标,而且很不稳定。比如生产RG6 1.02CCS(23%)材料厂家不变, 在5MHz时有时候1.90,有时候2.30。不知道你们质量控制水平在什么档次?我们认为是原材料质量有问题,但导电率是合格的。请帮我分析分析......
肯定有一段或几段铜层不均匀,你可以一段一段的剖开看。
你们公司采用二氧化碳发泡吗?
发泡达到84%,那不是做馒头了,LS各位都是专家,我发现大家都是看文字上面的东西,实际到底有多少?
我们公司前段时间做了一个客户就是做射频电缆,也是用CO2发泡的,导体的误差要求非常严格,新技术新起点,大家一起来完善它,
设备方面可以和我交流。

二氧化碳发泡特点:
1, 泡的形状不是很大,大小尺寸均匀。
2, 发的泡不易破。
ruimin123:
什么注气方式呀,设备能和氮气交替使用吗?
不能混用,打氮气的泵,密封件和二氧化碳不一样.
二氧化碳是将来的趋势
CO2、N2的纯度要求如何?
除了提高了发泡度,CO2的成本是否也下降呀,生产成本有没有降呢,希望能够证明一下。
針對樓上討論的問題﹐最重要的能否滿足成品的性能需要﹖
工藝的可實現行﹐希望現有設備有能力的公司可以嘗試
CO2發泡對注射模具要求是很高的
不是N2发泡吗?

我们公司做个了CO2发泡的,可效果不理想,还正在摸索哪
真想見識下物理發泡機器。。
很好