半柔性电线电缆外导体编织整体镀锡助焊剂常见问题.

1. 间接性发生脱锡,编织层局部漏镀,原因可能是助焊剂活性过低或编织网表面有油污、锡灰,可通过更换助焊剂和加强 除油、清洗等方法解决。
2.锡层表面发雾,发白，其主要原因可能是化学材质经高温后进行的化学反应，产生第三物质，导致发白发雾.

3.镀锡表层发黄，其原因可 能是锡温过高或锡的质量较差,可通过降低锡温和更换锡等方法解决。

4.锡层表面大小不均匀,有锡包,这可能是由放线张力不稳、模具过大以及生产速度过 快等因素造成,可通过调整放线张力、更换模具和降 低生产速度等方法解决。

5.锡层表面粗糙、锡层过厚,这可能是因模具被划伤、生产速度过慢以及模具 过大等因素造成,可通过更换模具和提高生产速度 等方法解决。

6. 锡层过薄,其原因可能是模具过小 或生产速度过慢,可通过更换模具和提高生产速度 等方法解决。

7. 镀层表面有针孔,其原因可能是助焊剂本身活性过低，可通过更换助焊剂等方法解决。

8.镀锡时锡炉表面的锡渣非常的多，主要原因是助焊剂中固含量太高或使用了不适合的材料配方，导致锡面锡渣过多可以通过更换助焊剂来解决.

如果您公司也碰到过类似或其它异常，欢迎来电交流，助焊剂研发总监：凌统军13717337014.微信同号.