做1X185mm2的线,结构见图片,
导体--导体屏蔽--化学交联XLPE绝缘--绝缘屏蔽-- 0.2mm


半导电阻水带--铜丝屏蔽-- 扎带binder tape--CPE内护套--扎带binder tape--金属铠装--扎带binder tape--CPE外护套
问题是,化学交联的XLPE绝缘已经硫化一次,在挤CPE内护套后,还需要再次硫化一次。
2次硫化后,造成XLPE绝缘表面被铜丝屏蔽压出了很深的痕迹,见图片。
问,怎么解决这个问题?是把铜丝屏蔽换成铜带屏蔽,可以避免吗?其他材料需要改进吗?
铜丝屏蔽内已经加了半导电带,外面也加了隔离带,再挤CPE内护套,还是发生的压痕,问是否需要再饶一层铜带屏蔽?或者半导电带或隔离带绕2层?