英特尔在IDF展会上公布了USB 3.0推广小组成员,确定明年将完成USB 3.0规范。USB 3.0标准是由intel、惠普、NEC、NXP、微软以及TI共同开发。预计速度达到4.8Gbps,并且向下兼容。
英特尔在IDF展会上已经给出了USB 3.0的传输线,从接口部分来看,除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外,USB 3.0还在内部增添了5个较小的新触点,以实现高速传输和兼容性并举。USB 3.0标准除了支持铜线外,还将支持光纤传输。此外,现在面临的问题就是如何突破USB接口500mA的供电限制,开发者们还在继续讨论这个问题,让我们等待他们的好消息吧。
从Intel展示出来的信息看,USB 3.0物理层将使用铜芯+光纤进行信号传输,极大的提高了传输速率以及增强了抗干扰能力。但USB以前相对IEEE1394缺少的设备主控功能是否被加入还是未知。
[老二 在 2007-10-19 9:59:56 编辑过]
[老二 在 2007-10-19 10:02:39 编辑过]
你可以把这个在word文挡里做好,然后按照附件形式上传,以便有更多的人能够浏览和学习该帖,谢谢!

可惜电线那部分看的不太清楚,类似1394
[roger 在 2007-10-19 11:11:24 编辑过]
学习是可以的
电线部分看不清楚,还有有点简单
简单点好,可以简单的看懂。对于绝大多数人合适了。
资料不错,不过这些别人都已经发过了!
我这里也有一分PDF档,怎么上传?
楼主可否EMAIL给我,急用
只是图片,而没有具体的参数。

CCCCC
協會還未正式發行可以參考嗎