请问有谁见过单独屏蔽对结构的ＵＳＢ２.０结构的线缆 - 简版
ＵＳＢ２.０?它有单独屏蔽对结构，没听说过。
没见过，是那个公司想出来的啊？
可以单独屏蔽，不过线芯要考虑做发泡，那样外经就能保证了
现在MICRO USB就应该考虑这样做了
不錯，Micro USB就是這種結構的。絕緣發泡，又可以降低衰減
严格来讲USB2.0不能做信号线屏蔽的结构，不符合协会要求，但做屏蔽结构也可通过测试，28AWG一般要作到1.00 SOLID PE .
Micro-USB在结构和特性上和USB2.0基本一样，只是小有差别而已，
只有USB3.0要做FM-PE,他要求测到5G.
楼上的兄弟 有 USB3.0 标准吗，能共享吗？
发展的真快USB3.0版出炉了,没听说过.
事实上只要我们的线材性能更好,为什么不使用单独屏蔽及发泡绝缘呢!只要不印字就可以不管USB协会规范了!不知我说得有没有道理.
李小龍:
應該說USB3.0版本是發泡的,而且單獨屛蔽,而Micro-USB可以Solid的,也可以發泡的
李兄USB3.0绝缘确实可以用实心的和发泡的,可是如用实心的话PE是做不到的.因USB3.0有规定DELY为5.0NS/M,而PE的理论值已经超过了5.0所以必须的发泡或者用实心铁氟龙才能达标.
說白了，這個標準是否會完全出台都未知；
現在我們就在談論未免失之根據。
樓主提出的問題的這種，肯定可以做，而且也可以做到滿足電性要求，隻是協會認証方面需要重新申請吧？
李兄USB3.0绝缘确实可以用实心的和发泡的,可是如用实心的话PE是做不到的.因USB3.0有规定DELY为5.0NS/M,而PE的理论值已经超过了5.0所以必须的发泡或者用实心铁氟龙才能达标.
吴鹏华:
现在哪里高就啊
看来你是对USB3.0很有研究,有其相关的资料吗?
感谢!
13544888641 or zeping_yuyzp@126.com
這方面的線我們公司做了 好多了 有什麼好奇怪的 每天都用幾萬米.
這方面的線我們公司做了 好多了 有什麼好奇怪的 每天都用幾萬米.
是按USB3.0规范?
此规范内容呢?
在本次秋季IDF上，Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger的演讲中，宣布了下一代USB标准的到来。
根据Intel的说法，一批企业已经组成了USB 3.0推广集团，预计在明年推出USB 3.0标准，速度比目前的USB 2.0提高10倍。该推广集团成员包括：Intel、惠普、NEC、NXP（原飞利浦半导体）、微软和德州仪器。
除了10倍的速度外，USB 3.0标注还将关注于降低能耗和提高协议效率。USB 3.0将会和目前的有线USB标准使用相同的架构，其他具体信息预计到明年上半年公布。
Intel展示的USB设备墙