HDMI 24AWG裸线 测试长度10米,衰减高频不过,请高手指点
[管理员 在 2007-6-22 21:31:47 编辑过]
第一点是导体的因素也就是长度的影响,如果绞合导体是我建议用放小铜绞绞距这点的改善
第二点,放小对绞绞距
我的线材却是在低频段稍高出一点点
我也是在琢磨这个问题呢
改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性和真圆度,
改小对绞绞距和增大包带张力!!
同意你们的说法将导体绞距减小;高频测试Atten Fail 主要原因还是你制程没有控制好,对绞绞距用多少....铝箔数是多少.
建议从以上几点靠量!
把你的参数提供上来才能分析呀
7楼的公会元老:
护套的松紧度对衰减怎么个影响法呢
能详细解释一下吗?
谢谢!
请问导体绞距如何影响高频衰减,谢谢。
减小导体绞距,第一可以增加导体的实际截面积,
第二,可以控制导体的圆整度,进一步控制电容
谢谢12楼的解答。我的理解是绞距越小,导体的物理长度会越长,然后电阻也会增大,这一部分增加的电阻是否会抵销因接触面积增大而减少的电阻。另外,绞合导体只要有接触在一起,其表面积是否就应该固定而且不再变化。以上请12楼的指正。谢谢。
光看这个图形还难以分析,要全面来看,导体芯线设计电容,不过有一个最主要的是你是用化学发泡还是物理发泡,
对于粗线,一般情况下要用物理发泡好一些,芯线管控是最重点.
这个也太不行了吧。
改用镀银铜吧。
楼主:对内延迟差是多少?
看了楼上的测试的报告,我提几点意见:
1.贵司的测试软件需要升级,现在测试都是用的1.3a测试的,当然从你的波形来看,ATT也是过不了的;
2.要改善的话请你将参数尽快提上来(绞距材料等)
3.芯线押出时一定要注意绝缘与导体的附着力,没有附着力可以不用测试,ATT一定是过不了的.
请问楼上的芯线没有附着力ATT不能过要怎么理解,谢谢!
albert0829兄:
att的意义是指输出电压与入射电压,相比讯号损耗剩下多少,如果att的数值越近于0时,表示损耗的情况越少,反之,att数值越负时,表示损耗的情况越严重.如果绝缘与导体的附著力不好,信号要传输的过程中四处乱逸,对att影响较大.
当然,上面各位同行所说的电容,真圆度也是在考量之中的.
我同意上面所说的,导体节距放小,另外还有芯线发泡度可以再放大一点.
請教一下,這份測試報告中,連接器阻抗部分數據如何呢?可否提供圖形參考!
对绞绞距30mm,线径1.70
jhonme98:
对绞绞距30mm,线径1.70
老兄,不对吧,你这个结构发泡度只有25%左右?出现问题的频率点对应的波长大概31mm,所以以上建议将节距减小到25是理论上比较合适的。但节径比只有7倍了,是否会引起绝缘变形加剧,如果对绞没有退扭的话会更严重。
可能為絕緣芯線的材料問題,導致衰減高頻掉下
建議換一種材料試一下,
在于你的导体均匀性,虽然到了1GHz 以上导体影响很小,介质影响最大,但导体不均匀导致介质也无法均匀覆盖在导体上,
理论上看起来理想的绝缘,实际上内部是不均匀的,这将引起高频表现不良。
第一点:阻抗测试值是多少,我看你825.8MHZ-3300MHZ都是合格的,我个人认为上述说导体有问题是靠不住的,我有确认的是你是物理发泡还是化学发泡,如果阻抗在105左右还是不合格的话,建议用物理发泡。
第二点,一般而言,在高频往下掉大部份为芯线的问题,请看看你的成品测试电线是否有押伤的现象。发泡的一定要做FOAM+SKIN+FOAM结构
1.芯线绝缘结构改为S-F-S物理发泡(发炮度推荐在55~60%)
2.改小点对绞节距离,增大绕包张力,
3.真正HDMI应用是采用眼图测试的,
结构稳定性
挖,楼上的真的很渊博啊.小弟是新人还请各位多多关照.
41樓的樓主,24AWG能過10米嗎???30AWG能過6米??
你們用是的什麼高科技設備?采用什麼規范測試的?是1.3a的cat 1 還是cat 2來測試
以下几点需重点注意:
1.HDPE皮层厚度的是否均匀
2.在线电容是否稳定,可以将不良线材重新测电容应该会有变化.
3.保证线材的附着力,导体采用小的绞距,一般在导体外径的20倍左右,对绞或成缆集合要有退扭设备.
个人建议将铜线尺寸再偏上限一点,导体和对绞绞距改小,护套用全套试试。
潜水的,偶尔冒个泡!
这个做得是太差了,制程没有控制好的原因,另外也可以增大单导体线径,增大截面积。
这需要考虑多方面的因素,要看你报告和你的实际做的线材规格到底是多少入手才可以的,不是随便说哪里?其实每个环节都是相互的
絞距小並不是物理長度問題,絞距縮小是增加絞銅的真圓度,從而在集膚效應上減少衰減,像樓主這樣的事,是絕緣材料問題,改用介電系數較低的材料就可以了,或者發泡度加大些也可以。
在绝缘线生产工序就控制好线的同轴电容,保证不同颜色线芯电容的偏差在1PF 之内!再者绞对的节距得注意!
楼主可以短讯我您是哪家公司吗?你设计的对绞和总绞绞距分别是多少?
不知道你们导体用的绞距和对绞绞距是多少呢?
可不可以提供出来分析一下啊?
呵呵;如果说线材本身的衰减过不了的原因太多了>导体的纯度.加工的工艺等等.见意你用一下TCU做导体!还有你测试的标准是:1.3A.还是1.2版呢?
影响音素:衰减受到导体尺寸、导体材料、绝缘材料、阻抗和频率的影响。
具体措施:将绝缘外径加大,水中电容做及特性阻抗做到上公差即可.
1.應該從多方面去考慮.人.機.料.法.環境.
2.當然可以先從材料方面去抓問題.你們現在是用哪種發泡方式?
物理發泡還是化學發泡?
3.開機參數以及模具選擇都得去查一下問題點
4.測試方面也要注意.治具有無問題?
建议你用单支裸铜导体做.估计的你的阻抗也不是很好.主要电容不稳定.建设收线张力用称重方法控制. 张力架远近张力要适中.即可以自动反馈控制. 水中电容器的水尽可能不要波动.
fang830812:
这个问题好解决呀。1.提高导体的截面积,即增大导体的单支外径,这样成本会增加一些,但改善衰减很有效;2. 制程能力要提高,特别是芯押段,保证电容和线径的稳定性。 我现在做30AWG的HDMI,就可以做6米,24AWG的线过10米一点问题都没有。
请问阁下哪家公司的?
能否留个电话?
大家好,,我是剛進這個論壇的,,以後請大家多多關照..
針對樓主24AWG 10M ATT測試NG.依我的經驗來看,主要是對絞絞距太大造成...
可以先反掺再对绞。
不好意思,我只能过6M 1。3B的二类线,一类线可以过8M
衰减还是过不
cuijiude:
24AWG的对绞节距要多大比较合适?
会长, 此问有没结果,期盼已久。
这是因为屏蔽没包好造成的。
楼上的你们是这样做的吗
1.最主要的是你是用化学发泡还是物理发泡
2.不需要絞線.
3.同心度95%以上
4.单条铜线24awg10m一定過
现在阻抗多少,包带是展翅还是铝箔加热熔麦拉?????????????
主要从两方面改善:
首先要考虑到导体与绝缘的匹配直径,可将导体的绞距缩小,这样会略增绞合导体的截面积,有利于衰减的降低。
再者要考虑到屏蔽的衰减,信号在传输时,由于电磁波的缘故,信号反射的渗入度约为12UM,所以增加展翅铝箔的厚度减少编织的密度可降低衰减
这是我改善衰减的绝招,只允许HDMI的同行好友借鉴。
有兴趣的朋友请与我联系交流。联系方式: tong2010.good@163.com
---------- 振兴哈理工电缆
导体绞距越小,对衰减的影响好像越大。可是现在也有种说法:绞距越小,衰减越差。其实我也是支持第一种说法,可就是不能证明这点,请教下大虾是否有什么方法证明这点呢!
其实导体绞距是要小一点,最重要的是发泡押出这边电容,线径一定要稳定,还有对绞时的电气控制都是很重要的.
呵呵!
看到上面各位高手的評論真的很精彩,我們公司10M HDMI產品 1..2版2005年就通過認證了,但現在10M 要通過1.3 cat2的測試標準還有點問題,總是衰減不良,也實驗的很多方法了,還是fail.還請各位元老幫忙指點一下。
聯絡電話:076926241358
聯絡人:劉先生
从上面的图片可以看出,是你的发泡材质存在问题!
出现ng的问题基本是在高频部分!你的导体也要引起注意,你的导体如果再小点点,你的衰减在低频就过不了了!
呵呵!
看到上面各位高手的評論真的很精彩,我們公司10M HDMI產品 1..2版2005年就通過認證了,但現在10M 要通過1.3 cat2的測試標準還有點問題,總是衰減不良,也實驗的很多方法了,還是fail.還請各位元老幫忙指點一下。
聯絡電話:076926241358
聯絡人:劉先生
这个事我可以告诉你,是你的设计与制程都存在问题,MAIL:USB830617@.126.COM 13061154021
芯線是有問題,比如圓整度,及芯od及電容的穩定性!
加锡包啊!交叉绕接。15M没有问题
看这个测试图型就知道是1.2版.10m还过不了
1.对绞绕包工序时有没有进行测试,根据测试结果决定包带的松紧度及是否需要更改对绞节距
2.成缆工序采用的是什么机器,4P信号线是否有退扭?
3.如果以上两点都没有问题的话,那只能从芯线考虑,是否设计有问题
对捻P设计编小,那不是意味线材更加长!
衰减肯定通不过!
请问设定的P是多少?
請問測試的SKEM如何?有道理!libing:
减小导体绞距,第一可以增加导体的实际截面积,
第二,可以控制导体的圆整度,进一步控制电容
改用镀银铜吧。
广意通讯用单条铜物理发泡绝缘,按照 1.3 版 一类线标准测试可通过30米。老兄,你用的什么技术和什么测试标准呀,能过30米,
银的成本很高!
测试衰减高频不过我厂有碰过,找不到原因 ,最后就称重量,1对线内两根线重量相差越大衰减就越差!
解决的方法1.就是用同一台压出机做同一对线!
2.如有注调机就去掉看下!有可能是注调不均匀造成!
3.再单绞机的张力打大点,不可过大,可边测边调!
hahahaha:
加锡包啊!交叉绕接。15M没有问题
能不能說詳細一點?
好象对最初问题还没有很好的解决呀,需要高手出现
我一对芯线对绞时同时包单面铝箔+麦拉带与展翅铝箔.结果测试出来单面铝箔的效果比展翅的还要好费解呀???
我做的线材却是在低频M1、中频M2、M3段稍底出一点点,如何改善这个问题点?
就底了2个DB!高人指点!
这个也太不行了吧。
改用镀银铜吧。
建議用鍍銀的導體
影响衰减的原因不过只有以下几种情况:
1.导体截面积.你是24#线.这一点可以排出
2.线材长度,你是10M,24#号正规可以通过15M完全保障.我公司也做过相关试验,这点也可以排出
3.对线延时差.因为HDMI是根据差分式传输信号.这可就是关键1.你看你4对中每根导体是均匀,芯线绝缘是否一 致,ID是否有过大的大小差别,绞距是否一致.
4.芯线介质常数.上面还不能解决这是第二个关键.导体在空气中传输信号是最理想的,差不多可以接近光速,发泡的目的也是让导体更多的与空气接触,发泡度越高,介质常数就越好,看你4对的发泡是度是否符合要求.
5.如果以上你都符合了,你的线材可以做15M
針對樓主24AWG 10M ATT測試NG.依我的經驗來看,主要是對絞絞距太大造成...
特性阻抗是否偏下公差?如在下公差則會有問題
9楼的问题我来答下:
具体影响有几点:
1.其结构不稳定,造成对绞线各点的中心距不一样(就是电容不稳定)
2.线松还造成其屏蔽差对衰减也有影响
3.频率高了其传输就会有“趋肤效应”只在导体表面传输,减小绞距可以增加导体截面积,使其传输速度提高。
那你就要在对绞上轴时先抽几米测一下,如通过了可以开始绞了,如不通过再调嘛...直到调到OK为止..这样做出来的线材才能保证过...
通不过10米,其实我们大家的你只能做一个参考,具体的,你还是要根据你工厂的设备,技术水平去进行调 整,试样,直到能通过测试为至,因为通过试样,你才能积累经验,
線越長導體建議改用單條的.倒是沒必要用到鍍銀銅.太貴了.老板會受不了
把你的参数提供上来才能分析呀
今天在做24#的样品,1.55绝缘外径,水中电容控制得很稳定,而且同心度也是90%以上的,但就是测试不过,试了一天都不行,对绞节距从18倍改到11倍,始终没改善,狂郁闷中。
26#以下的我们做得很稳定的了,竞被24#难倒了,明天再试
主要還是要控制好芯線這一關,如ID偏差,真圓度,電容.
线的测试问题去问 ” 厘科 ”
真的很牛的
0755-27326621
衰減不過的原因有以下以點,
1.發泡度有沒有控制好,一般水中靜電容值最好控制為85±1(化學發泡).
2.偏心率的控制>95%.
3.對絞時,張力控制均勻,絞距控制好.25-27
我们也有跟你们同样的苦恼啊,不良太多,我们做的还是L:10M的
我也赞同缩小绞距
我們8m成品衰減不過.
10m&12m衰減和眼圖不過.
鬱悶~
加放大器
请问12楼主:20米测试OK!是指ATC测试吗?还是只是过1080P?
1080P的话还是挺容易的。
谢谢!
改做平行线
sycdrakula:
小弟新人,想了解下HDMI线的构造,和目前市面上同样材料,同样米数但是价格差距很大的HDMI线的原因?
造成这个现象的原因:
1)线材的材质,比如我们厂里做的时候主要是用BC和TC两种铜线做,但是有时候用SPC和AG做,同样的24AWG线材,加工艺相同的情况下,价格由高到低分别为:AG->SPC->TC->BC
2)线材的品牌。这个不用多说,你也知道了!就像现在的手机一样,同样的功能,山寨手机只要几百元,而像诺基亚、摩托等就要贵很多哦!
请教: 1. 对绞的张力和包铝箔的张力的实际参数(我们用的是立式单绞机)
2. 未知pe的发泡度(化学发泡), 如何计算水中静电容, 如何确定绝缘芯线外径?
请各位大侠帮帮忙, 现在正需要中, 非常感谢!
保證衰減,首先要保證線材結構的穩定(工藝設備很重要), 再參考以下參數:
1. 衷減與以下參數成正比: 芯線的水中電容; 對絞束絞外押的收放線張力;
2. 衷減與以下參數成反比: 芯線絕緣發泡度和ID; 導體直徑; 對絞絞距.
根據您的測試情況, 調整以上參數, 會有一些效果.
其实衰减不过最主要的原因就是导体之截面积.所以你先看一下你7条铜丝的大小是否均等.如果都是0.203以上我相信不会有太大的问题的.再就是你的发泡度.其实发泡度对衰减也是有著很大影响的.
24AWG线材由于导体比较大,对铜的要求很高,不能跳股,绞距8.0M/M左右,芯线颜色要配对做,对绞配对;尽量上线册测试60以下,总绞绞距放长.张力调好.1P黄橙绞距放到最大。也可以4P不用对绞 ,用饶包机包yubo/M。
改单芯导体吧。
恩 控制水中靜電容量 銅導體絞距 或採用鍍銀線 這些都是有效的方式吧
你们好!
请问你们测HDMI是什么型号的仪器
其实是跟里面的空间大小有关系~~
紧一点里面的空间小,空气少~~
好像是导电系数小了吧(记不大清楚了)
看看衰减图形的平滑程度呢?
做平行结构的是不是会好点!
做平行结构的是不是会好点!
第一点是导体的因素也就是长度的影响,如果绞合导体是我建议用放小铜绞绞距这点的改善
第二点,放小对绞绞距
我看了LS很多的都讲要求把绞铜及对绞的绞距都建小,
但对于企业来讲呢?不是增加成本了吗?
其实我们做设备的也要不断改进,花最少的钱买最好的设备。
看过楼上很多提到加大绕包张力来改善衰减低频问题,但依我们厂生产经验,如果低频不合格减少绕包张力反而会有改善。
另外,衰减不合格和导体的含氧量也有一定的关系.
24的應該可以的。
我們28的都過了
28AWG的能过是神仙呀!28AWG HDMI过1.3B的5米都非常困难,你们上机测试哟?
大家来分析一下吧:
•Attenuation又称loss 或 insertion loss,是讯号在传送时的能量损失。它发生在线材及接头部份。
•影响因素 长度 绝缘体的材料 导体 的尺寸 信号的频率
•相应的 绞距 绝缘材质 导体的大小
•标准化的 attenuation=attenuation*(100/c)
•C=线材的长度(单位m)
•与温度的关系 attenuation=x*1/(1+0.022*(t-20))
•这里的 x=标准的 attenuation t的单位为
24号做10米是可以过的
控制Impedance在愈小的变化范围愈好
固定的Impedance 才能减少讯号能量的损失.(即匹配性)
大家好!我是新来的请大家指多多教,我们生产的HDMI线过不了10M导体是单只铜
0.30的,是化学发泡,实测也过不了,请指点.
制成有点复杂
以前我们的产品也发生过这样的问题,建议你可从以下几方面考虑改善:
1.绝缘外皮采用物理发泡;
2.改善水电容
3.改变对绞绞距(一般在25MM左右)
改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性,護套的松緊度
制程作业也很主要
1.导体是否有接头?
2.是4对衰减都不过,还是其中1对或2对不过.
3.张力是否符合要求?
4.绞距是否符合要求?
建议导体改成单条的,芯线是重点管控的工段
你用的发泡静电容多少?用渡锡铜啦!
TCU是什么导体? ^_^;luk008:
呵呵;如果说线材本身的衰减过不了的原因太多了>导体的纯度.加工的工艺等等.见意你用一下TCU做导体!还有你测试的标准是:1.3A.还是1.2版呢?
收线张力用称重方法控制???文科生:
建议你用单支裸铜导体做.估计的你的阻抗也不是很好.主要电容不稳定.建设收线张力用称重方法控制. 张力架远近张力要适中.即可以自动反馈控制. 水中电容器的水尽可能不要波动.
能不能具体说下,
lq02030118:
10M都过不了,还做什么电线啊。换个好点的导体1/0.525SPC,芯线做1.35,采用物理发泡,控制好绞距就OK了。
SPC是什么导体,具体说下,
改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性和真圆度,
改小对绞绞距和增大包带张力!!同意以上观点我顶/杨秋红
请教是不是AWG越小越好?
衰减影响因素:
◆线材导体截面积◆线材长度◆线材Intra-pair Skew◆芯线绝缘介质常数◆原线材阻抗匹配导体截面积与线材长度是一定的,我们只要去分析后三个影响因素即可。这种大AWG数的最好采用物理发泡生产。
改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性和真圆度,
改小对绞绞距和增大包带张力!!
对绞时小心线材不能压扁
可能是绞线节距的问题。
问题可能出在发泡后者绞距上面
减小对绞绞距并要求节距均匀
我建你将原来的对纹改为平行, 这样做衰减就一定没有问题了.可是摇摆过不了了.你可以考虑一下.
单条铜有点不太可能的
衰减也可能是偏心造成的,一般按照30#的规格去做的话是可以通过的,有时候是焊接的时候有虚焊也是不好说的
有些不明白的問題想請教:用單根銅在對絞及總絞時不會有影響嗎?
不赞同!
首先,减小导体交合节距,截面积增大,导体直流电阻减小这个说法就是谬论;
其次,12um以上铝层厚度仅适用于50MHz以下,衰减很有效,高频我测试过,7UM和9UM的没有区别的,反而厚了,加工容易线缆加工工艺难做,很难伏贴。
最后,不知道你怎么会研究出来编织密度和铝箔的关系的,一般铝箔铝面朝内的,外还有Mylar,这个就搞不懂了。
还望高手指教
前面过了,后面一下掉的那么厉害还是要从制程控制找原因:
1.芯线押出时电容稳定性:同心度、内外眼距的改变对附着力的影响、发泡方式及发泡度、还有导体最好采用小绞距的;
2.对绞:给线的张力及包带张力控制,绞距可以适当小一点,每对的绞距适当的错开1~2MM;
3.人为因素.
fang830812:
这个问题好解决呀。1.提高导体的截面积,即增大导体的单支外径,这样成本会增加一些,但改善衰减很有效;2. 制程能力要提高,特别是芯押段,保证电容和线径的稳定性。 我现在做30AWG的HDMI,就可以做6米,24AWG的线过10米一点问题都没有。
大家都说的有道理,我认为24AGW线材10米的线材高频是可以过的!还是查一下你们自己制程中的问题吧!不过将绞距改小是可以增加高频性能的
影响衰减的因素有:导体,绝缘介质,绝缘线径,对绞节距,对屏蔽松紧,对屏蔽厚度,成缆节距,总屏蔽厚度,对内延时
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张力加大一点
现在导体24AWG,应该不是横截面的问题,考虑一下导体的阻抗特性,以及绞距,也可以由多股导体改为单根导体
我第一次进此论坛,从事高频线缆研发3年,此现象公司刚起步时是很常见的,解决方式如下
从图形角度来分析低频段不是突波,说明低频825MHz不是坏点,而是设计上的问题,如a. AL-foil的方向,b.导体OD,及导体形式(建议小绞距),c.屏蔽的张力。d.芯线同心度的要求,e.发泡形式(建议物理发泡)等等.而高频3.3GHz的突波,是坏点,原因很明显是压伤,是制程上的原因,如此大的突波个人认为,分析包带后的图形,如是正常,肯定就是集合总绞时押伤。建议可缩短绞距将突波移出4.125GHz,但只是移出,不代表是好线。测试10m如不是物理发泡很难过的,除非并线。
QQ:273272906 安娜帝 欢迎打扰 哈哈
大家一直有个误区,认为绞距小高频衰减会好,不是的,这个观点是错误的。
如有机会大家可实验下,同样的FEP芯线,衰减和绞距是没有关系的,即绞距影响微乎其微。
而普通的HDPE,尤其是发泡线材,当绞距越小的时候往往低频会好,而高频(高出10G的NA测试明显可观察到)会很烂,绞距小PE很容易押伤(而FEP或PFA不会押伤),即使微小的押伤当叠加(坏点波形突变的叠加)后都会体现在衰减上,只是一般的NA测试不到的高频点而已,驻波比或是回损都会很烂!给人一种优秀的错觉,如果要求到绝对高频绞距缩小不是办法,反而弄巧成拙,只能从材料入手,或是并线。
以上个人观点,望同行指点
QQ:273272906 安娜帝 欢迎打扰 哈哈
你的导体是多大的啊?是什么材质?
还有制造工艺有哪几个?
比较重要。你说说可以讨论下。 我们做的过了。。
1.改导体铜包钢。
2。将对绞放大。
我建议如下;
<DIV class=xxxxContent id=deds5 style="OVERFLOW: auto; WIDTH: 100%">改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性和外径的均匀性,
增大对绞绞距和增大包带张力!!
</DIV>我们做过15米了。你现在的阻抗是什么状况啊? 要用点心思在包带 和导体的改良上。话不多说。。。。
这应该和绝缘介质的均匀性有关系,建议采用物理发泡,还有就是对绞绞距和包带的贴合度。根据集肤效应线材的高频传输主要是在导体的表面,所以增大导体的od不一定能解决此问题,如果是低频部分不过,就可以考虑加大导体od。另外还需考虑绞线过程因应力作用对芯线产生损坏,故建议采用返捻退扭。有不足之处还请各位大侠指正。
colthuang:
改小导体绞距.
控制好芯线的电容稳定性和真圆度,
改小对绞绞距和增大包带张力!!
具体的目的是什么呢?理论上讲改小对绞绞距,其路径长度更长,绞入率增大,衰减更大才对
建議低頻改善使用鍍銀單股銅,直放
高頻部分應該是制程未管控好

参考HDMI协会测试标准,24AWG裸线材高频数据测试是不可能过协会要求的。我们判断是否能通过测试,第一是要看低频的825mhz,这个点决定了线材的长度,是和导体的截面积有关的;第二再来看其它频率,这个是和绞线的绞距大小有关的。绞距小的比较稳定。
我公司做的20米可以通过

Infiniband:
請用24AWG導體的上限,請盡量放小導體絞距,芯线押出時請控制真圓度,静电容量控制在正负1pf以内,保證導體表面的光滑平整,因為信號的傳輸是集膚效應.對絞的絞距建議在25mm左右,隔離材質請盡量包緊.如果機臺條件允許,建議在制程中使用返撚生產.
huyen8077:
用单条铜线试试,中山有一家电线厂是用单条铜做的,20米测试OK!我们正在学习!
单条铜线柔软性怎么解决
高频衰减不过这种情况较小的
镀锡绞丝可以缩小一些,但也要根据你的阻抗来调控。
注意好你的发泡度
光加在发泡度也不对,要根据你的阻抗再做调整
你那里电容稳定吗,还有包铝箔要紧
huierwxn:
樓主,把對絞絞距縮放到22就可以了。
22的话线材不得被扭伤啊?
kevinnan:
单条铜线柔软性怎么解决
是中山的那家公司啊,
八成是我们供的线材
大侠,能解释一下三层压出是什么意思吗?
主要是看发泡的程度是否一样吧!
信号传输时因导体有阻抗而导致遗失一些, 通常与长度成正比关系.
改善衰减:
1. 导体加粗, 如 AWG22
2. 导体表面电镀
3. 多股导体改为单根导体
镀银铜也太贵了吧?有HDMI CABLE的成本计算吗?一個好的問題拋出,眾多同行檢討
結果?
樓主也要回覆一下,改善沒?
讓新進成員,也能學習
感謝
低频不良,与导体AWG大小,线径,电容 ,同心度有关系,建议从这几方面考虑,高频呈波浪状,对绞绞距太大了,建议22~25, 使用先裸绞后包铝箔,铝箔不要太宽,但是重叠率要有25%以上.铝箔要紧
<div>albert0829:
谢谢12楼的解答。我的理解是绞距越小,导体的物理长度会越长,然后电阻也会增大,这一部分增加的电阻是否会抵销因接触面积增大而减少的电阻。另外,绞合导体只要有接触在一起,其表面积是否就应该固定而且不再变化。以上请12楼的指正。谢谢。
漆包线有什么不一样吗?tonytony:
<div>
</div><div>你的导体是漆包线吗?</div>
