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有关发泡芯线的问题, 欢迎有经验的人发表意见 - 无图版
moveitgogo --- 2012-09-10 09:31:00
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有没有人比较过加皮和不加皮对后绪加工的具体影响?传统的说法是皮结构有保护内部发泡料的作用, 但如果没有皮结构, 芯线必然会受到损伤吗?
有没有人比较过加皮不加皮对后绪电气的影响?
如不加皮, 发泡线后绪有无吸湿的可能?
amjjamjj --- 2012-09-10 09:51:46
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1.高频线材芯线一般都普遍使用泡皮结构,04年验证DVI线材时有作过对比,同样的作业参数及材料,泡皮结构的芯线成品测试的特性阻抗以及ATT,SKEW都较好一些.
2.吸不吸湿和加不加皮没有直接关系.
3.发泡芯线早期很多都是直接用发泡绝缘做的,如RGB类
amjjaj --- 2012-09-10 10:04:18
3
2楼说的对
h3533 --- 2012-09-10 10:06:26
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moveitgogo --- 2012-09-10 10:21:36
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amjjamjj:1.高频线材芯线一般都普遍使用泡皮结构,04年验证DVI线材时有作过对比,同样的作业参数及材料,泡皮结构的芯线成品测试的特性阻抗以及ATT,SKEW都较好一些.
2.吸不吸湿和加不加皮没有直接关系.
3.发泡芯线早期很多都是直接用发泡绝缘做的,如RGB类
非常感谢兄台的经验之谈.
泡皮结构的电气特性较无皮结构要好, 有没有分析下大体原因是什么?
吸湿与有无皮结构无关, 有没有点理论上的说明呢? 如无皮, 则发泡料暴露在空气中, 由于发泡材料有很多气隙, 我倒是觉得有吸湿的可能, 当然如有皮层保护, 完全隔绝水气, 我觉得就没有这样的情况存在. 如果发泡芯线吸湿(当然是非常少量), 则我相信对后绪的电气特别是衰减是有较大影响的.
我之所以有此一问, 是现在准备做无皮的发泡线, 希望在这方面得到一个比较正确的分析.
FQC --- 2012-09-10 10:56:53
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不加SKIN,怎么保证线不损伤?这难度大吧。。
wangfuzhu --- 2012-09-10 13:05:25
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1.从结构稳定性来说无皮(包括内结皮)应是对传输性最优的,因绝缘介质相对较均匀,加内皮主要是解决与导体粘结问题,外皮主要是解决对绞或包带等工序芯线变形问题,不加外皮如芯线变形大对传输性能肯定会造成较大影响,外皮设计一般不会超过0.05mm。
2.发泡料本身吸湿是很小的,发泡线最外表应是致密的结构,因发泡料出模口后会立即冷却,只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已,不应该出现气隙,如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。
amjjamjj --- 2012-09-10 13:57:02
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2.发泡料本身吸湿是很小的,发泡线最外表应是致密的结构,因发泡料出模口后会立即冷却,只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已,不应该出现气隙,如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。
完全同意楼上说法
zyt088 --- 2012-09-10 14:17:47
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moveitgogo --- 2012-09-10 14:23:39
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amjjamjj:2.发泡料本身吸湿是很小的,发泡线最外表应是致密的结构,因发泡料出模口后会立即冷却,只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已,不应该出现气隙,如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。
完全同意楼上说法
有道理, 看来发泡度必须适当, 不能勉强.
晨曦1394 --- 2012-09-10 16:31:09
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SEA123 --- 2012-09-10 16:57:03
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纯发泡的线材,颜色比较淡,如果色母加多了,会影响绝缘体的介质,对高频信号肯定有影响,后工序在生产的时候线材本身容易变形,还是用FMPE+SKIN做比较好
bellliu --- 2012-09-10 17:09:05
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zhansen --- 2012-09-11 08:59:40
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bellliu:
USB 3.0那两对芯线是否可以使用化学押出发泡方式,不知制程中电容是否可以稳定? 有那家试过?
当然可以,目前市场上用得最多的即28AWG 30AWG ,现在联颖、太空梭、和宏、德安等全部是用化学押出发泡方式,只要押出时芯线电容稳定,后续制程中就要看设备性能了
thinklee --- 2012-09-11 09:23:51
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化学发泡设备便宜,但只要操作工技术好,一点问题都没有的。
FQC --- 2012-09-11 09:54:42
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czb597706 --- 2012-09-11 13:04:42
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学习了
Wangshuai --- 2012-09-12 22:10:55
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shutianqi --- 2012-09-18 22:29:39
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