大家发泡芯线是直接用发泡料做, 还是有加皮?
有没有人比较过加皮和不加皮对后绪加工的具体影响?传统的说法是皮结构有保护内部发泡料的作用, 但如果没有皮结构, 芯线必然会受到损伤吗?
有没有人比较过加皮不加皮对后绪电气的影响?
如不加皮, 发泡线后绪有无吸湿的可能?

1.高频线材芯线一般都普遍使用泡皮结构，04年验证DVI线材时有作过对比，同样的作业参数及材料,泡皮结构的芯线成品测试的特性阻抗以及ATT,SKEW都较好一些.

2.吸不吸湿和加不加皮没有直接关系.

3.发泡芯线早期很多都是直接用发泡绝缘做的,如RGB类

2楼说的对

2楼说得好。

amjjamjj:

1.高频线材芯线一般都普遍使用泡皮结构，04年验证DVI线材时有作过对比，同样的作业参数及材料,泡皮结构的芯线成品测试的特性阻抗以及ATT,SKEW都较好一些.

2.吸不吸湿和加不加皮没有直接关系.

3.发泡芯线早期很多都是直接用发泡绝缘做的,如RGB类

非常感谢兄台的经验之谈.

泡皮结构的电气特性较无皮结构要好, 有没有分析下大体原因是什么?
吸湿与有无皮结构无关, 有没有点理论上的说明呢? 如无皮, 则发泡料暴露在空气中, 由于发泡材料有很多气隙, 我倒是觉得有吸湿的可能, 当然如有皮层保护, 完全隔绝水气, 我觉得就没有这样的情况存在. 如果发泡芯线吸湿(当然是非常少量), 则我相信对后绪的电气特别是衰减是有较大影响的.
我之所以有此一问, 是现在准备做无皮的发泡线, 希望在这方面得到一个比较正确的分析.

不加SKIN，怎么保证线不损伤？这难度大吧。。

1.从结构稳定性来说无皮（包括内结皮）应是对传输性最优的，因绝缘介质相对较均匀，加内皮主要是解决与导体粘结问题，外皮主要是解决对绞或包带等工序芯线变形问题，不加外皮如芯线变形大对传输性能肯定会造成较大影响，外皮设计一般不会超过0.05mm。

2.发泡料本身吸湿是很小的，发泡线最外表应是致密的结构，因发泡料出模口后会立即冷却，只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已，不应该出现气隙，如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。

 

2.发泡料本身吸湿是很小的，发泡线最外表应是致密的结构，因发泡料出模口后会立即冷却，只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已，不应该出现气隙，如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。

完全同意楼上说法

HDMI线材结构的发泡芯线还是包SKIN比较合理；如果是同轴电缆的发泡芯线可以不包SKIN，但有此要求芯线附着力好的同轴芯线，最好是加一层内LDPE结构；

amjjamjj:

2.发泡料本身吸湿是很小的，发泡线最外表应是致密的结构，因发泡料出模口后会立即冷却，只是内部了气压涨起来使对线表面进行拉伸而已，不应该出现气隙，如有气隙应该是加工工艺不当或发泡度过大造成。

完全同意楼上说法

有道理, 看来发泡度必须适当, 不能勉强.

一般來說最好是加SKIN的，對泡層會有一個保護作用，對整個電氣性能的穩定起到重要的作用

纯发泡的线材,颜色比较淡,如果色母加多了,会影响绝缘体的介质,对高频信号肯定有影响,后工序在生产的时候线材本身容易变形,还是用FMPE+SKIN做比较好

USB 3.0那两对芯线是否可以使用化学押出发泡方式,不知制程中电容是否可以稳定? 有那家试过?

bellliu:
USB 3.0那两对芯线是否可以使用化学押出发泡方式,不知制程中电容是否可以稳定? 有那家试过?

当然可以，目前市场上用得最多的即28AWG   30AWG  ,现在联颖、太空梭、和宏、德安等全部是用化学押出发泡方式，只要押出时芯线电容稳定，后续制程中就要看设备性能了

化学发泡设备便宜,但只要操作工技术好,一点问题都没有的。

你需要登录才能发表，点击登录。