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我公司HDMI质量不稳定,一批次能通过20米,同样材料、工艺下一批又不行? - 无图版
zyt088 --- 2012-08-11 22:22:27
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h3533 --- 2012-08-12 08:21:54
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zyt088 --- 2012-08-12 08:42:22
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谢谢!制程化学发泡芯线控制参数电容+1PF内,检查对绞后的半成品绞距与芯线都没有变形。不知现在我司现有产品设定的参数是否有问题,请各位高手指导,参数如下:1/0.5ccs*FPE1.4+0.02 静电容:93+1PF 对绞包铝箔绞距33MM, AL宽度12MM OD:8.5
1/0.41CCS*FPE1.1+0.02 静电容:97+1PF/M 绞距:33MM AL宽度12MM OD:7.2
1/0.32CCS*FPE 1.0+0.02 静电容: 92+1 27MM 9MM 7.0
1/0.25CCS 0.8+0.02 87+1 23.9 7 6.8
1/0.5BC*FPE 1.4+0.02 静电容:100+1 33 12
1/0.41BC 1.1+0.02 97 33 12
1/0.32 1.0+0.02 92 27 9
274262832 --- 2012-08-13 08:05:48
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单丝导体做化学发泡的话,尽量押一层内层
不然附着力会比较差,导体预热打高点温度也会改善
SEA123 --- 2012-08-13 14:29:25
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铜包钢的附着力是要差一点
1.过预热器时多过几圈,并把电压加大最大,铜线微热就好了,太大的话导体有容易氧化了.
2.第一段水槽用热水.80°左右.
3.降低发泡度(你现在的电容测试主抗,肯定走上限)
以上个人观点,希望可以帮到你,还要实际去操作.
zyt088 --- 2012-08-13 19:57:34
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zyt088 --- 2012-08-13 20:00:05
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huyen8077 --- 2012-08-13 21:05:43
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h3533 --- 2012-08-14 07:29:45
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zyt088 --- 2012-08-14 18:42:55
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zyt088 --- 2012-08-14 18:48:54
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h3533:
可能也说明你这个规格的线最多也就是过21米左右。如果遇到芯线没有上次控制得好,又或者绞线略比上次差,这样也是看不出来的,所以就会变成一时可以过,一时又不行。但是芯线要做泡皮是肯定的,增加芯线强度以及可以使水电容稳定一些。绞线看看有没有一松一紧的情况。
\芯线控制应当是比较理想,我们使用的了是更新的化学发泡设备,芯线径控制在+0.02mm内,水电容+1PF内,对绞包纸设备也是前面退扭后面绞合,半成品绞合还是比较紧,芯线也没有受伤变形,也二股长度也没有明显差异.
h3533 --- 2012-08-15 21:57:13
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zyt088 --- 2012-08-16 18:45:30
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h3533:
既然是这样那只能对能通过20米的线和不能通过的这批线去测TDR数据对比,这样才知道原因了。
谢啦!下次有机会是要进行TDR检测能通过的线与不能通过的线的差异才能判定,有些朋友要求我采用平行直包AL方式来试产,应当明天就有结果.
h3533 --- 2012-08-17 12:19:54
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zyt088 --- 2012-08-17 15:41:05
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h3533:
原来是没有做泡皮,后面加工肯定会芯线有压痕,或者芯线的圆度不够,如果这样的话肯定不行的,一定会出现偶尔出现一两批通不过的。这是根本原因。有过这样的经验,做泡皮解决了。
我司的芯线是泡皮工艺呀!里层化学发泡外面覆盖薄薄实心PE