各位高手，还有我司化学发泡芯线导体附着力太轻咋紧呀？

制程没有控制好。

谢谢！制程化学发泡芯线控制参数电容+1PF内，检查对绞后的半成品绞距与芯线都没有变形。不知现在我司现有产品设定的参数是否有问题，请各位高手指导，参数如下：1/0.5ccs*FPE1.4+0.02  静电容：93+1PF  对绞包铝箔绞距33MM， AL宽度12MM    OD：8.5

1/0.41CCS*FPE1.1+0.02  静电容：97+1PF/M   绞距：33MM  AL宽度12MM   OD：7.2

1/0.32CCS*FPE 1.0+0.02  静电容： 92+1                        27MM              9MM                7.0

1/0.25CCS         0.8+0.02                     87+1                          23.9                    7                       6.8         

1/0.5BC*FPE 1.4+0.02       静电容：100+1                        33                     12

1/0.41BC          1.1+0.02                       97                              33                     12

1/0.32                1.0+0.02                      92                              27                      9

 

 

单丝导体做化学发泡的话，尽量押一层内层

不然附着力会比较差，导体预热打高点温度也会改善

铜包钢的附着力是要差一点

1.过预热器时多过几圈,并把电压加大最大,铜线微热就好了,太大的话导体有容易氧化了.

2.第一段水槽用热水.80°左右.

3.降低发泡度(你现在的电容测试主抗,肯定走上限)

以上个人观点,希望可以帮到你,还要实际去操作.

谢谢!我公司由于条件限制,制程没办法检测一些相关参数,只能在设计\工艺上规范操作,提高合格率!

谢谢!我公司现有设备没有办法"皮泡皮"生产作业,只能从其它方面完善工艺,产品设计来保障品质,过程又无法检测!

楼主是那家公司，内资厂吧！

可能也说明你这个规格的线最多也就是过21米左右。如果遇到芯线没有上次控制得好，又或者绞线略比上次差，这样也是看不出来的，所以就会变成一时可以过，一时又不行。但是芯线要做泡皮是肯定的，增加芯线强度以及可以使水电容稳定一些。绞线看看有没有一松一紧的情况。

是呀!老板要求的是最小的投入回报率最大嘿嘿

h3533:
可能也说明你这个规格的线最多也就是过21米左右。如果遇到芯线没有上次控制得好，又或者绞线略比上次差，这样也是看不出来的，所以就会变成一时可以过，一时又不行。但是芯线要做泡皮是肯定的，增加芯线强度以及可以使水电容稳定一些。绞线看看有没有一松一紧的情况。

\芯线控制应当是比较理想,我们使用的了是更新的化学发泡设备,芯线径控制在+0.02mm内,水电容+1PF内,对绞包纸设备也是前面退扭后面绞合,半成品绞合还是比较紧,芯线也没有受伤变形,也二股长度也没有明显差异.

既然是这样那只能对能通过20米的线和不能通过的这批线去测TDR数据对比，这样才知道原因了。

h3533:
既然是这样那只能对能通过20米的线和不能通过的这批线去测TDR数据对比，这样才知道原因了。

谢啦!下次有机会是要进行TDR检测能通过的线与不能通过的线的差异才能判定,有些朋友要求我采用平行直包AL方式来试产,应当明天就有结果.

原来是没有做泡皮，后面加工肯定会芯线有压痕，或者芯线的圆度不够，如果这样的话肯定不行的，一定会出现偶尔出现一两批通不过的。这是根本原因。有过这样的经验，做泡皮解决了。

h3533:
原来是没有做泡皮，后面加工肯定会芯线有压痕，或者芯线的圆度不够，如果这样的话肯定不行的，一定会出现偶尔出现一两批通不过的。这是根本原因。有过这样的经验，做泡皮解决了。

我司的芯线是泡皮工艺呀！里层化学发泡外面覆盖薄薄实心PE

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