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[问题求助] 各位大侠帮我看看,这个发泡是怎么回事(有图)

P:2011-09-15 10:17:58

1

elasticizer - 增塑剂,塑化剂 (0) 投诉

P:2011-09-15 11:10:28

2

适当调整导体预热以及模头温度,试试看。

number of cores - 线芯数,线芯号,线芯号码 (0) 投诉

P:2011-09-15 13:42:56

3

押出溫度太高.

HSDB - high-speed data bus高速数据总线 (0) 投诉

P:2011-09-15 15:44:48

4

导体预热高了

tensile strength testing machine - 拉力试验机,抗拉强度试验机 (0) 投诉

P:2011-09-15 18:29:50

5

fluoro-plastic insulation - 氟塑料绝缘 (0) 投诉

P:2011-09-16 08:01:18

6

预热或融体温度高,成型困难。

monolayer - 单层 (0) 投诉

P:2011-09-16 08:40:59

7

寻正解。。。。。

forward drawing unit - 前向拉线装置 (0) 投诉

P:2011-09-17 16:21:35

8

从图上看不良出现在线材的一侧,楼主可以检查是否是导体表面有污染造成?

synthetic-insulated power cable - 合成绝缘电力电缆 (0) 投诉

P:2011-09-19 14:12:21

9

估计是导体预热温度高了.

 

link - 无线电微波接力线;无线电通信线路;连络线;链路;连接杆(连接箱的) (0) 投诉

P:2011-09-25 21:52:38

10

适当调整预热温度,及机头温度

intelligent information system - 智能信息系统 (0) 投诉

P:2011-09-26 14:07:46

11

出图片看应该是因为押出压力不够所致,个人怀疑空洞出现在机头的合胶缝一侧?可以从以下几个方面着手解决:

1、适当降低发泡度。

2、适当降低押出工艺温度。

3、增加押出内外模具之间的距离。

4、内曾涂覆料中添加千分之3-5的EAA。

5、检查注气针的流量是否过大?

gel-filled plastics tube - 填胶塑料管(光纤用) (0) 投诉

P:2011-09-27 13:19:21

12

是不是主机内模孔偏大了,而且机头压力低造成的

loading preparation - 装盘准备,上盘准备 (0) 投诉

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