昨天将新买的USB线材托关系做了次高频测试，但具体的测试结果不大明白（E文不好，见笑了），还望有高人帮翻译解释下！谢谢啦

［li2001 在 2011-8-18 17:37:29 编辑过］

不过的三项

USB2 —白&绿对    USB3—蓝&黄 和 紫&橙 对

NA 是测试仪器“网络分析仪”的意思。

高手总是太少,或是不出手

看看这个贴子,和你的问题差不多

http://www.dxdlw.com/ShowPost.asp?PageIndex=1&ThreadID=89486

楼上的帖子的测试参数同我的这好像有些不同，

谢谢大家的帮忙！我将上面14点逐一翻译一下，请大家指正其中的错误！

1 网络分析仪所测的衰减     （不明白是那组信号线的衰减还是整条线的衰减，因为USB3.0内部有4组）

2网络分析仪所测的差模转共模

3网络分析仪所测的USB2这组信号线的衰减

4高频测试仪测的差分阻抗

5高频测试仪测的连接器处的阻抗

6高频测试仪测的FE处的阻抗           （FE是指何处？）

7TDT所测的的内部延迟                （TDT是指何物）

8高频测试仪测的USB2信号线的差分延迟

9高频测试仪测的USB2信号线的内部延迟

10高频测试仪测的USB2信号线的差分阻抗

11  不知如何翻译

12不知如何翻译

13不知如何翻译

14不知如何翻译

测试图如附件！

接7楼的解释

6.远端连接器阻抗

7.USB3.0线对的对内延迟差

8.USB2.0线对的延迟时间

9.USB2.0线对的对内延迟差

11.A侧近端串音

12.B侧近端串音

13.2.0线对对3.0线对的近端串音

14.2.0线对对3.0线对的远端串音

总的来说，你的那条线就是3.0线对的衰减、近端连接器阻抗、2.0线对的差分阻抗没过。

至于你的附件，没金币，就不给你看了

1 网络分析仪所测的衰减     （不明白是那组信号线的衰减还是整条线的衰减，因为USB3.0内部有4组）

==>这一个大项，（USB2.0和USB3.0都在这里，你看下具体的测试报告中是哪部份NG，就知道了，是某一对或几对NG，测的是每一次的，USB3.0　2对，USB2.0一对)

6 TDR FE ConnectorIMPZ   ＝＝＞指的是用TDR模式测试CONN的远端阻抗 ( FE: Far End 远端　　NE:　Near End 近端）

7 TDT IntraPairSkew 　＝＝＞指的用TDT模式测试对内延时差（指的是每对对绞线中的两芯线之间的skew)

TDT和TDR是TDR时域反射仪中的两个模组，测试模式不同：

TDT是以传输模式测试（(Time domain transmission module)）　此模组，只接收信号不发送

TDR是以反射模式测试（(Time domain reflection module)) 此模组，发送与接收

谢谢楼上两位。学习了！

高手还是有的，学习了