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[管理知识] 研发项目管理

P:2011-08-16 10:44:38

1

研发项目管理

L/D - length/diameter长径比 (0) 投诉

P:2011-08-17 08:13:39

2

介绍一下?

filling material - 填充材料,填料 (0) 投诉

P:2011-08-17 08:57:53

3

5个币,又不多,灌二下水就有了

information retrieval system - 信息检索系统,情报检索系统 (0) 投诉

P:2011-08-19 09:49:49

4

介绍一下?

spur amplifier - 分支线放大器 (0) 投诉

P:2014-01-24 08:41:39

5

多谢分享。。。

optical shuttle node - 光信息往返节点 (0) 投诉

P:2014-01-24 08:42:07

6

再灌一下够钱了

underfill - 不满<指轧制尺寸不足> (0) 投诉

P:2014-04-22 16:49:20

7

灌水

ductile superconducting filamentry alloy - 延性超导合金丝 (0) 投诉

P:2014-05-16 11:00:57

8

介绍一下?

unbalance capacitance - 不平衡电容 (0) 投诉

P:2014-05-20 10:40:41

9

楼主能否写一下概略 介绍

electron-beam welding - 电子束焊接 (0) 投诉

9


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