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适当放大绞距看看,你的材料用得很足了,如果发泡稳定度没问题的话,建议这样做。
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[WL1986 在 2011-6-30 9:29:26 编辑过]
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WL1986:导体那么大,水电容都那么小了,ATT还不过?我想你的发泡度应该在75%左右了吧(个人计算,可能不准确),物理发泡发这么大也不怎么定的。还有铝层厚度最好大于0.038MM。看看是不是过发泡了,电容急剧恶化了。[WL1986 在 2011-6-30 9:29:26 编辑过]
经过计算,如果皮层在0.04,内层0.03厚度PE层,OD1.4,导体0.61,物理发泡度大约在78%,建议用0.065mm*15的铝箔,铝基只要大于35UM就可以了。发泡请参考投影效果。
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这是我司生产CAT.7测试报告,供大家分享,
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发泡度怎么算出78%这么高呢?学习下,如何计算的啊?
是F/FTP?还是F/UTP呢?
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[WL1986 在 2011-7-1 12:58:58 编辑过]
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分享一下测报
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资料上传不了
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再传一次
sstp cat.7测试报告.rar
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首先检查一下你的测试方法,测试标准,测试长度是否准确。根据计算,你设计的阻抗应该在104左右,检查一下制程中的张力是否过大,尽量将阻抗控制在99~102。
另:我计算的发泡度好像在69左右,请参考。
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我公司就有做了,测试全部项目OK,不管是福绿克通道或链路以及网络分析仪测试。
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