我今天准备试做CAT.6A F/UTP SLD 23AWG

 芯线押出： OD      C值       对绞绞距

兰/白兰：    1.14      174        12.5

桔/白桔：  1.23      158        7.5

绿/白绿：  1.13      176        10

棕/白棕：  1.15      172        8.5

地綫:鍍錫銅1/0.512mm          麥拉:25µ×25MM     铝箔麥拉:65µ×25MM

     PE條規格：5.7×5.7mm待開模     成品外徑：6.1--7.4MM

     被覆厚度：0.50-0.60MM          導體尺寸：0.583mm

看看各位对我的参数有什么意见，测试频率500MHz？

你是做发泡的吗?好象电容不对?

节距这么小，你计算过衰减能过吗?

0.583到成品多少，悬!

要知道梨子的滋味是什么,就要亲口尝尝,做了试试看,呵呵

有小节距的，以前做过，不过不是这样的，我们用的导体更小，绝缘更薄！

很有利润啊！

我给Siemon做样品，第一次给Siemon做的是CAT.7 SSTP 600MHz，芯线OD1.0，害我试了两次才过，这次还是得等样品测报出来再说。

0.583导体到成品大约0.576+/-0.03，芯线OD决不能大于1.25。

报价的利润还可以，305M每周有1000Reel

pan工，我们做CAT.7 SSTP 600MHz，芯线OD1.0。

CAT.6A F/UTP SLD 23AWG 0.583到成品0.576也没几个流程，减少到0.006也算是正常，不知道你们的作业是怎样的？共同交流一下。

上楼，你们Cat 7 芯线做到1.0mm?请问你的导体是多大？发泡度又是多大？你这线径发泡度最小也要在50%啊！！！

说的是26AWG，但只要达到0.152最小导体就行了

总感觉楼主这套节距不怎么合理啊,有开发试做的测试报告吗.分享一下。