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增大导体截面积或填加CU箔
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补充二楼
还可增加法泡绝缘厚度来减少衰减,
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提高发泡度,降低绝缘材料的介电常数
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如果不能改变结构的话,那就只能改变你的材料了, 使用电阻率更低的导体, 介质损耗更低的绝缘.
当然,我也同意tankllyy的看法, 提高发泡度也是可行的.
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我的建議是:提高芯線的同軸度,最少90%以上,95%以上更好拉.
高頻衰減不過請嘗試增加屏蔽率.看看效果!
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楼上有新意
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可能的话 加一层铝箔或者铜箔 会好多
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