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[USB] USB线材高频测试结果不大明白
P:2011-08-18 16:31:15
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昨天将新买的USB线材托关系做了次高频测试，但具体的测试结果不大明白（E文不好，见笑了），还望有高人帮翻译解释下！谢谢啦
| 1 | NA Attenuation | Fail | |||||||
| 2 | NA SCD21 DiffToComm Convert | Pass | |||||||
| 3 | NA USB2 Attenuation | Pass | |||||||
| 4 | TDR DifferialIMPZ | Pass | |||||||
| 5 | TDR ConnectorIMPZ | Fail | |||||||
| 6 | TDR FE ConnectorIMPZ | Pass | |||||||
| 7 | TDT IntraPairSkew | Pass | |||||||
| 8 | TDR USB2 DifferialDelay | Pass | |||||||
| 9 | TDR USB2 IntraPairSkew | Pass | |||||||
| 10 | TDR USB2 DifferialIMPZ | Fail | |||||||
| 11 | TDT NEXT A | Pass | |||||||
| 12 | TDT NEXT B | Pass | |||||||
| 13 | TDT NEXT USB2 To USB3 | Pass | |||||||
| 14 | TDT FEXT USB2 To USB3 | Pass | |||||||
microbiological deterioration - 微生物破坏 （0） 投诉
P:2011-08-18 17:34:09
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楼上的帖子的测试参数同我的这好像有些不同，
谢谢大家的帮忙！我将上面14点逐一翻译一下，请大家指正其中的错误！
1 网络分析仪所测的衰减 （不明白是那组信号线的衰减还是整条线的衰减，因为USB3.0内部有4组）
2网络分析仪所测的差模转共模
3网络分析仪所测的USB2这组信号线的衰减
4高频测试仪测的差分阻抗
5高频测试仪测的连接器处的阻抗
6高频测试仪测的FE处的阻抗 （FE是指何处？）
7TDT所测的的内部延迟 （TDT是指何物）
8高频测试仪测的USB2信号线的差分延迟
9高频测试仪测的USB2信号线的内部延迟
10高频测试仪测的USB2信号线的差分阻抗
11 不知如何翻译
12不知如何翻译
13不知如何翻译
14不知如何翻译
wiring capacitance - 布线电容 （1） 投诉
P:2011-08-19 08:49:58
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1 网络分析仪所测的衰减 （不明白是那组信号线的衰减还是整条线的衰减，因为USB3.0内部有4组）
==>这一个大项，（USB2.0和USB3.0都在这里，你看下具体的测试报告中是哪部份NG，就知道了，是某一对或几对NG，测的是每一次的，USB3.0 2对，USB2.0一对)
6 TDR FE ConnectorIMPZ ＝＝＞指的是用TDR模式测试CONN的远端阻抗 ( FE: Far End 远端 NE: Near End 近端）
7 TDT IntraPairSkew ＝＝＞指的用TDT模式测试对内延时差（指的是每对对绞线中的两芯线之间的skew)
TDT和TDR是TDR时域反射仪中的两个模组，测试模式不同：
TDT是以传输模式测试（(Time domain transmission module)） 此模组，只接收信号不发送
TDR是以反射模式测试（(Time domain reflection module)) 此模组，发送与接收
GELEC - general electric levitation asting通用电气悬浮式浇铸法(利用悬浮电磁场与高效热交换相结合的一种上引法浇铸工艺,主要用于生产无氧铜杆) （0） 投诉
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