金信诺微细同轴电缆生产技术

 

金信诺介绍该类型电缆采用的单根连铸连轧锡铟铜特殊合金导
体直径只有10 微米，成品整体外径只有200 微米。金信诺该工艺主
要运用高精密的微型特氟龙挤出技术和精密抽真空技术（杜绝导体的
二次污染）对挤出微型锥体进行物理压缩，保证线径公差小于3 微米，
金信诺此项技术有效保障了手机和笔记本电脑中弱电信号传输的稳
定性和不失真性。

金信诺介绍该类型电缆采用的单根连铸连轧锡铟铜特殊合金导
体直径只有10 微米，成品整体外径只有200 微米。金信诺该工艺主
要运用高精密的微型特氟龙挤出技术和精密抽真空技术（杜绝导体的
二次污染）对挤出微型锥体进行物理压缩，保证线径公差小于3 微米，
金信诺此项技术有效保障了手机和笔记本电脑中弱电信号传输的稳
定性和不失真性。

金信诺介绍该类型电缆采用的单根连铸连轧锡铟铜特殊合金导
体直径只有10 微米，成品整体外径只有200 微米。金信诺该工艺主
要运用高精密的微型特氟龙挤出技术和精密抽真空技术（杜绝导体的
二次污染）对挤出微型锥体进行物理压缩，保证线径公差小于3 微米，
金信诺此项技术有效保障了手机和笔记本电脑中弱电信号传输的稳
定性和不失真性。金信诺该技术的先进性包括：
（1）普通的镀银金属导体和普通的拉伸技术无法满足直径只有
0.05mm 的微细同轴电缆的加工和使用要求，因为电缆的内部以及外
部导体从低变形领域（弹性变形）到高变形领域（塑性变形）都必须
表现出良好的耐弯折性。为此，公司选择三种特殊材料合金混合(铜、
锡、铟)，配合适当电流控制的拉丝工艺，研制出弯折寿命是纯铜线
的10 倍以上的超细合金线，同时采用表面低氧化钝化技术抑制合金
元素的氧化，提高金信诺素材的品质。
（2）采取高频感应预热和高温熔融加工技术，破坏末端分子支
链，使其重新结晶组合成直链，并选择超薄挤出时熔融指数高、分子
量低的可溶性聚四氟乙烯进行分子支链破坏和重组结晶工艺，确保金
信诺产品的稳定性。

阁下好像不是金信诺的吧？

金信诺的东西都跑出来了，同轴大哥

这个内容可以不用下，没什么技术说明，就讲了个材料

给你发个科技进步奖

学习

金信诺微细同轴电缆生产技术   金信诺介绍该类型电缆采用的单根连铸连轧锡铟铜特殊合金导体直径只有 10 微米，成品整体外径只有 200 微米。金信诺该工艺主要运用高精密的微型特氟龙挤出技术和精密抽真空技术（杜绝导体的二次污染）对挤出微型锥体进行物理压缩，保证线径公差小于 3 微米，金信诺此项技术有效保障了手机和笔记本电脑中弱电信号传输的稳定性和不失真性。金信诺该技术的先进性包括：    （1）普通的镀银金属导体和普通的拉伸技术无法满足直径只有0.05mm 的微细同轴电缆的加工和使用要求，因为电缆的内部以及外部导体从低变形领域（弹性变形）到高变形领域（塑性变形）都必须表现出良好的耐弯折性。为此，公司选择三种特殊材料合金混合(铜、锡、铟)，配合适当电流控制的拉丝工艺，研制出弯折寿命是纯铜线的 10 倍以上的超细合金线，同时采用表面低氧化钝化技术抑制合金元素的氧化，提高金信诺素材的品质。    （2）采取高频感应预热和高温熔融加工技术，破坏末端分子支链，使其重新结晶组合成直链，并选择超薄挤出时熔融指数高、分子量低的可溶性聚四氟乙烯进行分子支链破坏和重组结晶工艺，确保金信诺产品的稳定性。  —— 信息源自： 半岛网

哥，你来蒙人的吗？这个资料你都好意思发出来。

被坑了

新手路过，也是刚听说过细微电缆

极细同轴电缆

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