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楼上的太对了!
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小龙,有没有加工工艺上的建议~
现在,其他项目都OK.就是近段串音过不了。差一点。。。
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加工端子 时候破坏了原有线的平衡。线对屏蔽肯定没以前的好,另外还有破坏平衡带来的共模信号干扰。
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弄份报告厘科去分析就会找到答案
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加工时间距过小,焊接的话锡点过大。
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目前有那几家申请了认证?
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主要是Micro B的3.0端子間距太小了,若線纜剝線後就直接焊接在Micro B plug上
由於剝線區的屏蔽已被破壞,間距又太小,近端串音肯定是很嚴重的
-------------------------分享一個已證實的有效的做法-------------------------
選用夾板式的Micro B plug並焊上PCB,PCB Layout須注意特性阻抗,並拉開TX, RX走線的距離就可以了
還沒試過的人可以試試看囉
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謝謝樓上的建議,我去試下
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