影响不大。跟编织密度有关系，另外，跟铝箔包覆方式也有关系，最好使用不易破裂的铝箔或双面铝箔

加工时注意阻抗要匹配，零件选型时尽量不要选择分体式屏蔽的零件

内模包铜箔+环焊的方式应该不容易EMI测试。

测试机构的选择以及测试机构使用的信号源及测试场地对测试结果影响也很大

神仙才看得出來

我觉得包铜箔环焊比较容易过EMI，因为铜编环焊在铜箔上，电阻比较小，铜铂的厚度关系也较大。

我们现在EMI测试，过和不过的有以下几种。

过EMI：连接器与铜箔360度环焊，铜铂较厚，铜编85%，这个价格较为贵。

                    马口铁与连接器外壳完全接触无缝隙，线材AL-MG编织深入马口铁中，缝隙较小，这个价格还好。

                    连接器与铜箔360度环焊，两层铜箔包住85%AL-MG，同时地线焊接在铜箔上，这个价格较为便宜。

不过EMI：连接器与铜箔处为点焊，存在四个长缝隙的不过。

                    编织覆盖率小于65%的不过。

谢谢5楼的兄弟，我试一下看

前2个经过证实，还有报告呢？

连接器与铜箔360度环焊，两层铜箔包住85%AL-MG，同时地线焊接在铜箔上，这个价格较为便宜。=====这个客户有测过，但没给报告。

接的是机顶盒与HDTV。