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我现在有做一款,HDMI CM to AF dongle在制样过程中EMI测试总是NG,此产品为组装铁壳+COVER铆压的:
1.组装好铁壳环焊时我们已有做到360度密封环焊 测试NG
2.成型内模后+组装铁壳+包铜箔环焊+306度密封环焊 测试仍NG
经过多次度作现阶段怀疑是两端CONN特性阻抗的原因,现来请给位前辈指点一二.
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LZ有没有确认是不是线材的屏蔽率太低了呀。
连接器的特性阻抗应该对EMI没有多大影响。
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随便搞搞的东西,LZ搞这么复杂居然还NG - -
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测试针对整个产品 不单单是头子!!
先看看线材是不是能符合!
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此产品已有360度环焊二次还是NG,另外线材所用的编织率为95%的呢
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你的線材包裝是不是對折的呢,對折會破壞編織的平均度,造成遮蔽缺口
另外,對接使用的設備是否有做好屏蔽也須考慮,不只考慮線材組裝後的成品