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我司的USB3.0線材高頻特性中的差分轉同模不穩定,請高特指教!@
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仔细阅读下附件中的内容,也许你会有收获。
差共模转换Common-Mode to Differential-Mode ConverCommon-Mode to Differential-Mode Conversion (Shield-Current-Induced Noise).pdf
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电阻和电容的不平衡是产生差分转共模的主要原因.并随着频率的增加呈线性增长趋势.
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因为协会对线材并没有定义SCD12的大小,所以很多线材厂商也是以成品的-20db为标准,现在很多线材测得值都 很接近-20db了,这也是一个原因,另外如果成品的SKEW不好的话,SCD12肯定也会很差。控制一下。
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哎,我的也是这项不过 超了3~5dB
Att 很好
DF Impedance 90~92
SKEW 2ps/5ps
请大家帮忙分析一下了
谢谢了!
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个人感觉 比 HDMI还好做些。因为发泡度低 芯线对绞时变形小。30# 2米 差分转同模 衰减都 在 -20DB 。 太长了 SKEW 过不了。 1.3米以下可以。
30# OD:0.70 MM FOM-SKIN 电容 108 阻抗89~90 绞距 15MM 铝箔+麦拉带
28# OD:0.90 MM FOM-SKIN 电容 102 阻抗89~90 绞距 15MM 铝箔+麦拉带
UTP最好也做包铝箔要不然 阻抗不稳定
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