什么是低压热熔注射成型工艺？
低压热熔注射成型工艺是一种使用很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，天赛公司为此工艺提供了高性能的低压注胶机、模具、胶料及工艺参数，此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。

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