例如：MCPT-1.9/3.3产品，其绝缘屏蔽要求采用“带包层+金属/纤维编织层”的组合结构。请问大家，多数厂家是采用先绕包半导电布带再编织，还是编织时同步纵包半导电布带？前者需要两道工序，后者只需要一道工序即可完成，但前者绕包时采用半导电布带的宽度选择范围大，后者可选范围则较小。另外，采用的半导电布带与生产交联XLPE电缆半导电尼龙带的有区别吗，可否通用？

我们厂是绕包的   那个半导电尼龙带可以用

绕包

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