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你应该先进行故障工序定位,再对具体工序的产线进行排查。
看的见的导轮、轴承等建立回波峰值对应表。
实际工作中看的见发生问题不多,看不见的导轮及其他问题发生较多。
总之,方法科学并建立常态的取样和测试,逐步积累,急不来的。
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我们以前也经常出现这种问题,我们主要的原因有:导体质量,被制造设备刮伤,串联机问题,制程中的张力过大,测试仪器等。。。。
这些都要靠自己慢慢分析,认证才能找到原因的,没有绝对的分析公式
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谢谢,很有帮助