现在的USB1.1与2.0端子触片的镀金厚度是多少啊，USB有说明可以是2、30Microinch，但我们的供应商供货1.1版为gold flash

plating，厚度在0.8U“左右，2.0版30U”+/-1.5U“，到底这一行有没有其他的规定还是行业都采用这样的做法，也不知道查哪些规范，请各位帮帮忙。

難道真的沒有知道這個嗎？

自己问自己答，真是悲哀：

gold flash plating闪镀有两种説法，一种是0.3U，一种是0.8U，一般象一些大型公司在主板上的USB接口应该是0.8U，而30U基本没有用了，除非是很高端的产品。

USB协会居然没有对这一块做任何的管制，就表示这个并不是重要的，只要线材传输能达到标准即可。镀金厚度最终影响到传输的插入阻抗，镀金厚度3U只是影响到使用寿命，这个也是扯蛋的，就是做插拔测试3000次还是没什么影响，3000次什么概念，每天插10次算，正常使用差不多要用3-5年，你的东西也差不多要淘汰了。

协会对镀金厚度是有要求的最小为2U",G/F是不符合协会要求的。